合肥芯投微电子科技:安徽合肥合芯微电子2017招聘信息

一、单位简介
　　合肥合芯微电子科技有限公司为一专业集成电路IC设计、制造及销售的厂商，拥有全球的数模混合型IC设计技术，公司的高级技术干部大都来自于美国硅谷留美学人，有着多年工作经验和深厚的专业技术。公司长期致力于自主IP技术的研发，专注于车载影音、可视对讲、监控安防、小家电等产品的显示应用芯片的设计开发。

　　二、招聘岗位
　　(1) 数字逻辑IC设计工程师 (Digital IC Design Engineer)
　　岗位职责: 负责芯片数字集成电路模块设计、设计验证 & 测试方案等
　　(2) 模拟电路IC设计工程师 (Analog IC Design Engineer)
　　岗位职责: 负责芯片前端模拟电路设计开发工作以及电路仿真验证等
　　(3) FPGA仿真和验证工程师(FPGAVerificationEngineer)
　　岗位职责:负责FPGA编程设计开发和芯片功能、性能的仿真验证工作等
　　(4) 固件嵌入式软件开发工程师(MCU/DSP Firmware Engineer)
　　岗位职责: 负责与IC研发工程师配合完成芯片所需控制程序的编写验证等
　　(5) 数字后端设计工程师 (Digital Backend/P&R Engineer)
　　岗位职责: 负责整个芯片或模块的布局布线设计，包括DFT、时钟树生成、时序优化和收敛、以及DRC/LVS物理验证等
　　(6) 软件工程师 (System Software Engineer)
　　精通C语言编程，熟悉51单片机或者ARM嵌入式系统，了解I2C/SPI/UART各种串行通讯协议
　　【专业要求】
　　(1) 本科或硕士毕业。
　　(2) 集成电路工程，微电子工程，电路与系统，信号与信息处理等专业毕业。
　　(3) 熟练使用Verilog等硬件开发语言, 熟悉Cadence, Synopsys等公司EDA工具, 熟悉FPGA设计验证。
　　【工作地点】安徽省合肥市高新区创新产业园二期
　　【工司福利】(1)五险一金 (2)年终奖金 (3)住房补贴 (4)周休二日

　　三、联系方式
　　郑先生电话:0551-65211155/57分机803邮箱:tommyc@terawins.com

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