时间:10月15日9:00-12:00
地点:华中科技大学南五楼613室
一、公司简介
辉芒微电子(深圳)有限公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的高新技术企业,公司专注于“非挥发性存储产品”EEPROM和电源管理芯片等集成电路产品的设计、研发和销售,在此基础上,还成功为客户量身定制各种ASIC芯片,同事提供基于这些产品相关领域的全套解决方案。
辉芒微电子在2003年成立于美国加利福利亚利亚州硅谷旁的菲蒙市。公司一直专注于自主研发并拥有40多项发明专利,我们有一支强大而有经验的设计和工艺团队,并同多家国际知名晶圆厂共同开发工艺级技术。由于所有的产品均是用公司自主或是共同研发的工艺制造,我们能很好地掌控产品品质,快速研发出高性能、高稳定性和低成本的芯片。目前总部在中国深圳,在中国香港、中国中山、美国均设有办事处。
辉芒微电子正致力于成为非易失性存储器产品EEPROM和高端电源管理芯片的!
一经录用,我们将提供富有竞争力的薪资和良好的福利。发展中的辉芒微电子,真诚期待您的加盟!
二、招聘岗位
模拟IC设计工程师
岗位要求:
1.微电子学、通信、电子工程等相关专业硕士及以上学历。
2.熟悉CMOS半导体工艺,熟悉基本器件结构,有一定的器件理论基础。
3.熟练掌握模拟IC设计方法,对opamp, osc, bandgap等基本拓扑有相当的理解。
4.良好的团队合作精神,善于沟通,积极主动完成公司分配的工作任务。
岗位职责:
1. 模拟IC的设计与开发
2. 与版图工程师合作,指导版图设计
3. 与测试工程师合作进行IC失效分析
数字IC设计工程师
岗位要求:
1、熟悉集成电路设计流程、方法和工具;
2、有较好的集成电路底层和工艺原理相关知识;
3、熟悉计算机原理,熟悉ARM的总线协议和基本架构;
4、精通Verilog/VHDL语言,能够根据设计要求编写代码,并进行仿真验证;
5、熟悉Unix/Linux操作系统和主流EDA软件,完成仿真、综合、时序分析及形式验证;
6、熟悉FPGA开发流程,能够熟练使用FPGA开发工具,有基于FPGA的数字系统设计与调试经验;
7、熟练掌握包含MCU/DSP Core的SOC设计方法,在总线设计/数字滤波器设计/接口设计/加密算法等方面有深入理解;
8、富有钻研精神、逻辑思维严密、动手能力强;
9、具有较强的学习能力、独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神;
10、电子/微电子及相关专业,统招全日制硕士;
岗位职责:
1、理解客户和市场部需求,分析竞争对手芯片,参与制定芯片规格,编写相关设计文档;
2、完成模块设计和Digital Top的集成整理;
3、所负责模块的功能验证、性能优化;
4、完成logic Synthesis,STA,DFT,P&R,形式验证,FPGA验证等直至Sign-off Tape Out;
5、辅助全芯片系统设计、混合仿真;
6、协助Layout工程师完成版图设计和优化;
7、协助测试工程师制定量产测试方案,wafer级测试及量产的支持;
8、撰写芯片的说明书,协助AE完成应用方案和应用手册,对AE/FAE提供应用指导、技术支持等。
数字IC验证工程师
岗位要求:
1、熟悉数字IC验证流程和方法学;
2、精通Verilog/SystemVerilog, SVA,等硬件设计验证语言;
3、熟练使用逻辑仿真及调试工具,如VCS, NCSIM, Verdi等;
4、熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Perl, Shell, TCL等;
5、熟悉基于断言验证方法,能够根据项目要求产生测试计划,产生代码及功能覆盖率,熟悉网表级后仿验证调试;
6、熟悉各种通信协议接口(如SPI,I2C,UART,USB,CAN,7816等)、ARM总线协议(AHB,APB等);
7、熟悉ARM SOC(MCU)的模块、外设IP验证和系统级验证;
8、了解数模混合仿真;
9、优秀的独立分析处理问题能力;
10、具有较强的学习能力、独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神;
11、电子/微电子及相关专业,统招全日制硕士;
岗位职责:
1、设计数字芯片模块级和系统级验证方案;
2、开发和维护验证环境和验证脚本工具,撰写验证计划,验证报告,并确保和优化验证流程;
3、对待验证的数字或模拟模块建模,确保接近真实设计;
4、与设计工程师紧密合作,理解模块及芯片设计规格,提取功能点,查找修复设计缺陷;
5、开发特定产品验证平台,基于高级硬件语言如SystemVerilog的直接测试案例和随机化测试案例设计及功能覆盖率生成;
6、能够协同设计、嵌入式软件和硬件工程师进行MCU/FPGA平台的系统验证调试,并能将先进验证方法应用于项目验证;
7、协助测试工程师完成芯片的验证和测试工作;
器件工程师
岗位要求:
1、有微电子专业知识背景;
2、了解各种独立元器件,了解其测试原理与工作原理;
3、熟悉IC设计后端流程者优先;
4、有一定的独立器件测试者优先;
5、 优秀的独立分析处理问题能力。
6、 具有团队精神,责任感,沟通能力强
岗位职责:
1、负责晶圆厂工艺规范管理;
2、独立器件的测试和分析;
3、ESD结构设计、测试验证;;
4、产品的老化和可靠性验证。
三、招聘流程:
1.简历投递至邮箱,HR人工筛选,谨慎对待每一封简历;
2.参加校园宣讲会/笔试;
4.技术面试/电话面试;
5.HR面试;
6.签订三方协议
四、简历投递:
请提前将电子简历(含成绩单)发送至邮箱 campus@fremontmicro.com(简历格式:学校—专业—岗位—姓名,请勿重复投递),并在宣讲会现场投递贴有一寸照片的纸质简历(备注第一岗位,第二岗位)