[中国工商银行软件开发中心待遇]2019中国工商银行软件开发中心训练营实习项目招聘180人

【#银行招聘# 导语】2019中国工商银行软件开发中心训练营实习项目招聘180人，报名时间：2019年5月22日截止，®文档大全网现将招聘公告原文发布如下：

　　中国工商银行软件开发中心2019年“工银星辰”训练营实习项目启动啦！

　　作为中国工商银行核心竞争力的重要组成部分，软件开发中心肩负着提升工商银行核心竞争力的使命。成立23年来，紧密围绕中国工商银行改革发展和业务经营需要，立足自主研发，不断开拓创新，研发了工商银行四代核心银行系统，有力推动了工商银行经营管理的深刻变革和各项业务的创新发展，铸就了信息科技的优势。

　　2019，我们正在寻找灿若星辰的你，创领未来！在这里，你将跨入新时代金融科技新赛道，见证工商银行新一代“智慧银行”领跑金融科技的大行风采；在这里，你将学习最前沿的金融科技创新，洞悉数字化银行、区块链与生物识别、大数据与人工智能、互联网金融、云计算的最新研究成果；在这里，你将相伴国内最顶尖的金融科技研发团队，激发青春的热情，在职业生涯的新起点上实现自我蜕变；在这里，你将感受工行大家庭的温暖，快乐成长，快乐生活。

　　这个暑假，你的学识、远见和勤奋，将为你开启迈向工行金融科技世界的大门，开局即精彩，起跑即，星辰计划，欢迎你的加入！

　　一、项目简介

　　软件开发中心2019年训练营实习项目是中国工商银行在“工银星辰”雇主品牌下，为2020年应届毕业生提供的走进工行、体验职场、直通校招的专题实习项目。在实习期间，将会对实习生进行系统的入职培训，指定职业导师进行跟踪指导，并提供实岗锻炼与项目研究的机会。实习期结束后，通过客观公正的考核评价，表现优秀的实习生可继续参加后续组织的专题训练营活动，之后直通入围秋季校园招聘笔试，通过笔试后直接予以录取。

　　二、招聘对象

　　2020年全日制本科及以上学历应届毕业生，电子信息科学、计算机、电气信息、数学等理工科相关专业。

　　三、招聘条件

　　诚实守信，遵纪守法，品德优良，身体健康，具有较强的学习能力、沟通能力与团队协作精神，能承受一定的工作压力;

　　通过国家大学英语四级（CET4）考试（成绩在425分及以上），或托业（TOEIC）听读公开考试630分及以上，或新托福（TOEFL-IBT）考试75分及以上，或雅思（IELTS）考试5.5分及以上；

　　就读学校或家庭所在地在实习地点城市的优先考虑；优秀学生干部、社团负责人、优秀奖学金等荣誉及奖励获得者优先。

　　四、招聘职位（180人）

　　创新研究类：数字化银行、区块链及生物识别、大数据及人工智能、互联网金融、云计算、金融模型分析等前沿金融科技研究岗位。

　　应用研发类：主机、数据库、前端、后端、新技术开发等岗位。

　　应用支持类：运维管理、运维支持等，各类应用系统日常维护及技术支持岗位。

　　UI设计类：银行新潮产品的UI设计岗位。

　　五、实习地点

　　珠海、广州、上海、北京、杭州、成都

　　六、招聘流程

　　网申报名。报名时间为2019年5月7日-5月22日。请应聘者注册并登陆我行统一招聘平台（campus.icbc.com.cn）,或通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号，在线填写个人简历，完成职位申请。每位应聘者最多可报考本机构2个职位。

　　资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据实习岗位需求及报名情况等，择优甄选确定入围人员。

　　选拔及录用。由各实习地点所在研发部组织实施，具体安排另行，请及时关注。

　　七、实习时间

　　2019年7-8月（实习期为4-8周）。

　　八、相关说明

　　实习生在实习期间应严格遵守我行规章制度，不以任何方式泄露商业秘密。

　　实习期间将适当发放实习津贴，提供工作午餐，并统一购买商业意外伤害保险。

　　九、联系方式

　　电子邮箱（不接受邮箱报名）

　　珠海：zhaopin@sdc.icbc.com.cn

　　广州：gyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　上海：syzhp@sdc.icbc.com.cn

　　北京：byzhp@sdc.icbc.com.cn

　　杭州：hyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　成都：zengyi@sc.icbc.com.cn联系电话（不接受电话报名）

　　珠海：0756-3391242

　　广州：020-83927124

　　上海：021-28916616

　　北京：010-82706706

　　杭州：0571-88499665

　　成都：028-63855617

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