Intel 首次官方展示 12代酷睿实物：“ 7nm ”终于来到桌面(图文)

Alder Lake 12 代酷睿的架构、技术细节早已官宣，性能数据也不断流出。

今天，Intel 第一次官方公布了 12 代酷睿处理器的实物照片，正反两面都有，并称：" 已经等不及要和大家分享它将解锁的新体验。"

看起来和泄露的样品毫无二致，只是正面表面是空白的，不知道是本来这样，还可以刻意抹掉了上边的文字标记。

 

12 代酷睿将更换新的 LGA1700 封装接口，整体从正方形改为长方形，尺寸从 37.5 × 37.5 毫米变成 37.5 × 45.0 毫米，也就是一个方向上加长了 7.5 毫米，而且封装厚度也变了，现有散热器不兼容。

 

它也将是 Intel 首款采用 10nm 工艺的桌面处理器，确切地说是 10nm Enhanced SuperFin 升级加强版，已经被改名为 Intel 7，暗示可媲美台积电 7nm。

12 代酷睿有望在 10 月 27-28 日的创新大会期间正式发布，11 月 4 日性能解禁、零售上市。

 

最早流出、流传最广的 12 代酷睿 ES1 阶段样品

 

 

ES2 阶段样品

 

 

 

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