防静电瓷砖施工方案 一、主要施工方法 1、 一般规定 (1)工程采用的防静电瓷砖应具产品合格证书。 (2) 工程采用的防静电瓷砖应具有A级耐火性能,且具有抗污、不发尘、高耐磨等性能。 2、防静电瓷砖施工附料 (1) 防静电瓷砖地面工程结合层的水泥砂浆,其水泥宜采用硅酸盐水泥,强度不应小于3。25级。砂中应不含杂质,其细度模数不应小于0。7,含泥量不应大于3‰。 (2) 防静电瓷砖地面工程结合层材料中的添加剂,应采用体积电阻不大于102Ω·cm的复合导电粉。 (3) 防静电瓷砖地面工程静电接地导电网,宜采用截面不小于0。05㎜×25㎜的铜箔或铝箔。具体施工方法见图表一。 (4) 防静电瓷砖地面工程面层的清洁处理,宜采用温水溶解的浓度为5%~10%的草酸或中性洗涤剂。 (5) 防静电瓷砖地面工程的静电接地,应采用1MΩ的限流电阻器作为限流保护装置。 (6) 防静电瓷砖地面工程接地导电网与保护接地电阻器,应采用接地端子作为连接装置。 3、工程设计和施工 (1) 工程设计 (A) 防静电瓷砖地面工程的设计应符合下列规定: a 满足防静电地面的使用功能和美观要求,且应符合建筑地面工程有关标准的规定; b 地面的色调应与室内装修后的整体环境相协调; 防静电瓷砖施工方案 c 地面应不起尘、易清洁、避免眩光; d 地面敷设高度应按实际需要确定(25—30mm)。 (B) 防静电瓷砖的接地系统应由地板下铜带网、室内接地端子、室外接地线、室外连接装置、限流电阻器、室外入地接地等组成(图1) 不锈钢带(一端经保护电阻与地线相接) 横向铜带或铝带 0.05㎜×25㎜ 纵向铜带或铝带0.05㎜×25㎜ 间距3000~5000㎜ 多股铜线大于4㎜2 接地端子(保护电阻) 室外接地极 间距3000㎜ (a)接地金属带布置和接地构造 接地金属钢带 不锈钢带 黏合剂勾缝 防静电瓷质地板块 图4。1.2 防静电瓷质地板接地系统 (3) 静电接地和保护接地、工作接地可共用一组接地地极。静电接地可经限流电阻和连接线与接地极相连。限流电阻的阻值宜为1MΩ。 (4) 防静电瓷砖程的电性能应符合下列要求: 防静电水泥浆4~30㎜ 1:3干硬性水泥砂浆结合层,厚25 1 一道(内掺导 地板表面对接地母线的电阻值应达到5×10Ω~1×109Ω. 2 地板表面任意一点的电阻值应达到1×105Ω~1×1010Ω(两极间距900㎜)。 电材料) 4、 施工准备 4.2.1 地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图,并做技术交底。 4.2.2 防静电瓷砖及其工程所用的各种材料,经业主或工程监理单位抽样检测,当符合规定时,方可在工程中使用。 4.2。3 地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高,材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时,应做透水检验,且表面应平整,必要时可做毛化处理. 防静电瓷砖施工方案 4.2.4 所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕.当有穿过基层的立管时,立管与楼板间的缝隙必须做密封处理,经检验合格并做完隐蔽记录后,防静电瓷砖地面工程方可开工。 4。2。5 用于导电接地网络的接地端子,应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时,应与接地端子绝缘。 4。2.6 各种工程施工材料、设备、工具和消防器材应配备齐全。 4.2。7 工程施工的环境温度不宜低于5℃。 4.2.8 工程施工人员应分工明确,定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂(复合导电粉),并应指定专人铺设接地钢筋。 4。2.9 工程施工前,各岗位人员应明确有关的技术要求。在大面积工程施工前,应做样板间。 5、施 工 (1) 防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工. (2) 结合层砂浆宜采用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~30㎜,表面应刷一道水泥浆。 (3) 在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉.水泥砂浆和导电粉的重量比为1:0.002. (4) 在水泥砂浆结合层下铺设接地铜带,纵向间距应采用3000㎜,横向间距应在3000~5000㎜之间。铺设完成后,应采用万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路,并做好隐蔽工程验收记录。 (5)铜带和铜带交叉处应用焊接,焊接后再用防锈漆粉刷。防止腐蚀和生锈。 (6) 在铺贴前,应预排防静电瓷砖。对防静电瓷砖的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。 (7) 铺贴时应保持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密,并调整其表面平整度和缝宽。 (8) 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时,瓷砖底面应洁净。瓷砖块与瓷砖之间应安设计要求设缝.板块靠墙处应紧密贴合,不得采用砂浆填缝。 (9) 瓷砖勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料,并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝,应采用不发尘的勾缝材料。 (10) 用瓷砖铺设的地面应平整,线路顺直,镶嵌正确.瓷砖与结合层间应粘贴紧密,无空鼓. (11)瓷砖的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时,拼缝宽度不宜大于2 本文来源:https://www.wddqw.com/doc/bd2c57fd514de518964bcf84b9d528ea80c72f44.html