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ACF:異方性導電膜 種短時間接合100μm以下之端子的材料，於1973年由Sony首先開發出來。用在Pin和glass 之間、TCP和glass 之間、IC和glass 之間。 ACP:異方性導電膠 功能與ACF相同,只是ACP為膠狀 。 BL:背光有3種：EL 、CCFL 、 LED EL: 電激發光，直接導光。屬于面光源，缺點是壽命短、要求交流電壓。 CCFL: 冷陰極管，就是由一根小日光燈發線性光。亮度高，但是成本也高，要求交流電壓并且要高頻率電流。 LED: 發光二極體，有正負兩根導線，側面發光型，屬于點光源。一般用于手機，優點是省電，壽命長。 BM:Black Matrix 黑色點矩陣 在Color-STN中，彩色濾光膜之間存在間隙，BM就是用來遮住這些空隙的。 CCD: 電荷耦合元件 通常用在數位相機、攝錄影機、監視攝影機、PC照相機、傳真機與掃描儀上作為感光元件。 CCFL: 冷陰極管 就是由一根小日光燈發線性光。亮度高，但是成本也高，要求交流電壓并且要高頻率電流。 COB: Chip on Board IC以打線的方式安裝在PCB板上後，用封膠封好。 COF:Chip on Film 和TAB相似，但在FLEX FILM上還可以安裝少量外圍元件。 尺寸縮小化、較薄、較輕。 晶片正面朝下,線距細微化,可增加可靠度。 在基板上可做區域性迴銲 折彎強度較高。 可增加被動元件。 接腳數可降至TAB一半。 COG: Chip on Glass IC直接安裝在LCD上。優點：重量輕，厚度薄，結構簡單，價格低廉，功耗低。 CR:對比值=非選擇波形輸入時的亮度/選擇波形輸入時的亮度 CR的測量為全亮與全暗的比值。 Positive：白底黑字 對比度低 Negative：黑底白字 對比底高 CSTN:彩色STN 比普通STN多彩色濾光片、黑色點矩陣保護膜及SIO2層等，CSTN還分為全穿透型，半穿透型及全反射型。 DSTN:雙層STN 右四層玻璃，其中兩層中沒有諸如液晶作爲位向差板，用在automotive上。 EL:電激發光 電激發光顯示器基本構造主要包括絕緣層，電極層，發光層等，而現行我公司的EL Lamp的發光層的主要材料為無機材料。電激發光元件基本組成為:前隔絕層塑膠基層 (Film)，透明電極(ITO)，發光層(Phosphor)，耐壓誘電層(Dielectric)，背光電極(C or Ag)，後隔絕層塑膠基層(Protective lamp)。 顏色有冷白,黃綠,藍綠,藍 ；輸入電壓AC100V,400Hz左右；薄,光均勻 ，驅動電壓高，低耗電流，壽命短(30000小時)，需要DC/AC Inverter. FFC:可撓折式排線(扁平線) 結構與類型 材質有Conductor(Tin Plated Copper),Insulator(Polyester),Adhesive(FRPVC);Pitch有 0.5,0.8,1.0,1.25mm。導體為鍍錫軟銅箔，絕緣體材質為聚酯PET、PVC 將導體雙面包覆，可同時連接多個導體的軟性電路線；補強板材質通常為PET，使FFC便於與Connector操作接觸；FFC類型有單邊插卡型，雙邊插卡型和雙邊焊接型； 特性 優點: 1 簡化配線程序 2 撓性及折彎性佳 3 節省空間 4 重量輕 5 產品標準化，價格便宜，無須模具費 缺點: 1 無法直接壓合於LCD 上 2 PITCH 為標準化固定尺寸，選用上受限制 3 兩端PIN 數及PITCH 不同時，FFC 無法使用 4 對於特殊形狀要求無法滿足 FPC: 軟性印刷電路板 材質有Polyimide(KAPTON),Copper,Epoxy。 特性 外型具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制而改變形狀 溫度耐高低溫、耐燃 Layout 可折疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾 化學化學變化穩定，安定性、可信賴度高 設計利於相關產品之設計，可減少裝配工時及錯誤，並提高有關產品之使用壽命 成本使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低 應用 引線路:硬式印刷電路板間之連接 印刷電路:高密度薄型立體電路 連接器:低成本硬板間之連接 多功能整合系統:硬板引線路及連接器之整合 FSTN: 灰白色底，顯示為黑色的文字與圖形在高Duty及多畫素的驅動條件下，仍有較高的對比度與寬廣視角的表現。 HTN: 高扭轉向列型液晶 扭轉角度為140度 一般為偏黃綠色底，顯示為深藍色的字型或圖形。有較TN型產品更寬的驅動範圍和更佳的光電特性，一般為1/8~1/32Duty驅動的產品應用，如電話來電識別器，個人手帳和要求較寬視野角的汽車音響，兒童遊戲機；學習機等。 IC:集體電路 特點是體積小而功能強大 ILB: Inner Lead Bonding 根據Bonding的不同可分為ILB和OLB兩種。 例：IC的Bonding屬于ILB。 ITO:氧化銦錫 用於液晶顯示器，起導電作用. LCD:液晶顯示器 凡指液晶玻璃產品都可稱為LCD，一般的組成:玻璃,偏光片,框膠,ITO層,配向層,液晶,SPACER.基本上，LCD是由電場加於液晶，改變其雙折射現象，並配合偏光片來決定光的路徑。 LCD的顯示類型有:反射(Reflective),半穿透(Transflective),全穿透(Transmissive) LCM: 液晶顯示器模組 LCM 就是LCD 附加上驅動IC、外圍電路和一些機構部品後所構成的模組。按照LCD 驅動IC 的封裝和安裝方式的不同，LCM 可分.SMT、COB、TAB、COG、COF。 LED:發光二極體 是半導體材料制成的元件，也是一種微細的固態光源，可將電能轉換為光，不但體積小，且壽命長，驅動電壓低，反應速度快，耐震性特佳，能夠配合各種應用設備的輕，薄及小型化之需求，為日常生活中十分普及的產品。目前技術現狀為，二次元晶片──只用二種元素組合成為單晶片，一般用於多次元晶片的基板；三次元晶片──為三種元素組成的晶片，一般為於單晶片上長成多元素材料，常用於高亮度深綠，藍，紫及紫外光LED；四次元晶片──為四種元素組成的晶片，一般用於單晶片上長成多元素材料，適合於高亮度紅，橘，黃及黃綠光LED；白光LED──一般為Blue晶片製程之封裝時加入螢光粉，產生白光。 OLB: Outer Lead Bonding根據Bonding的不同可分為ILB和OLB兩種。 例：FPC的Bonding屬于OLB。 OLED:有機發光二極體 PCB: 印刷電路板 基材乃由1.高分子聚合物-樹脂2.補強增厚材料 3.高純度銅皮 三者壓合而成之複合材料；目前廠內使用基材為FR-4；PCB層別有分單面板、雙面板、多層板；廠內常用板厚為0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm；最常使用處理方式：化學金、噴錫。 PDA:個人數位處理器 PDA提供了較筆記型電腦更方便的可攜性，具有操作簡易、提供金融理財與日常生活等資訊的功能，並能外接PC與筆記型電腦，將資料作雙向傳輸。而新型的PDA更可連結手機，上網蒐集資料，並能接收衛星定位系統的訊息。 SMT:表面黏著技術 將經過封裝好的IC連接到PCB板上。PCB 板上的IC 以表面貼裝方式安裝。 優點：持久耐用，有很好的抗干擾性能和ESD 保護性能，有較高的良率。 STN:超高扭轉向列型液晶 扭轉角度為180--240度 YELOW MODE:橙綠色底，顯示為深藍色的字形或圖形。 GRAY MODE:灰綠色底，顯示為藍紫色的字形或圖形。 BULE MODE:深藍色底，需要配合背光的使用，顯示字形之顏色如背光源，常用的背光有黃色，紅色，琥珀色。 BALACK&WHITE MODE(FSTN):灰白色底，顯示為黑色的文字與圖形在高Duty及多畫素的驅動條件下，仍有著高的對比度與寬廣視角的表現。 可在高驅動條件如1/16~1/240 Duty時，仍擁有優秀的光電特性，因此，STN產品適用於點陣圖形顯示的產品，諸如顯示儀表，電子字典，以及要求較高特性的通信類產品。 TAB: Tape Automated Bonding TAB技術為一種構裝接合技術，易言之，即凡採取捲帶式(Reel to Reel)方式進行封裝的相關技術，皆可以TAB技術概括。半導體元件的發展越來越趨向於短小輕薄， 此種趨勢正好為TAB技術帶來一個發展契機，它使用一種類似底片的材料，來取代IC Lead Frame進行IC封裝，因為它不像IC Lead Frame硬且厚，所以能夠將IC封裝輕薄短小化。此種技 術目前大量應用於LCD面板所需的驅動IC之封裝上；其終端應用產品則涵蓋TFT LCD監視器、筆記型電腦、各類儀器及消費性電子產品，以及目前最熱門的PDA及手機，都會使用到TAB Tape。 TCP:Tape carrier Package TFT:薄膜電晶體 TFT又可稱為主動式矩陣液晶；TN/STN/DSTN則稱為被動式矩陣液晶。TFT具有較好的顯示畫質，視角範圍要較TN/STN等寛。 TN:扭轉向列型 扭轉角度為90度 TN LCD一般為淺灰色底，示為黑色的文字或圖形，用於Static至1/16Duty驅動條件之應用，就是驅動畫面不太複雜的情況，得良好的對比。應用如手錶，計算機，簡單的儀表顯示，掌上型電玩，一般的通信產品。 Vth:臨限電壓 達到此電壓時，液晶分子取向發生變化，與液晶盒厚無關，僅與彈性常數和介電各向異性有關。 AKB:影像管自動偏壓控制 AM:調幅 APD:亞太平洋區域 APL:Average Picture Level AQL:允收品質水準 ARR:Annual Return Rate ASAP:AS Soon As Possible 儘可能快地 ASN:Advance Ship Notice 出貨前通知 ATE:Auto Test Equipment 自動測試機 ATP:Acceptance Test Procedure 允收測試程序 AVL:Approval Vendor List 合格廠商名單 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/c07855c65fbfc77da269b19d.html