(參賽編號)：(作品名稱) 1合泰杯单片机应用设计竞赛复赛报告说明页 註:1上傳文件時務必將”第X屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告撰寫說明 ”此頁刪除 摘要 1. 提要说明作品发想、作品功能、设计创新与实作结果。 2. 依作品主题与技术主轴，于本段尾末注明关键词。 前言 1. 请说明作品创意来源，创作背景、创新性所在、可行性与预期达成效果等。 2. 若本参赛作品曾发表过或是曾获得奖项，请说明。若本作品为从已发表发表过之作品再加以改良着，请说明两者的相同处与不同处。 工作原理 1. 请说明作品之工作原理及功能。 2. 请说明作品使用HOLTEK MCU之主要核心功能。 3. 请详述本作品技术来源，注明属于参赛者自主研发或合作研发的內容為何， 並註明参考自他人研究成果的部分详列来源于参考文献處。 4. 若作品有申请专利、发表论文等，请详加说明。 作品结构 1. 请描述作品之系统方块图或线路图。 2. 请说明合泰单片机(例如HT32F及HT66F)和其他外围组件相互关系、合作方式。 3. 请使用算法、流程图或程序段等方式说明本作品之执行方式。 4. 如设计上采用某种原理或是理论，请说明。 测试方法 1. 请说明该作品如何测试、并详述测试条件、测试环境。 2. 请说明测试结果。 团队分工信息与人才推薦调查表 1. 请详述每位参赛队员在作品设计与制作上的合作情形，含每位队员擅长之技术领 域与在作品中付出的贡献为何。(如硬件实作部分或软件设计部分)。 2. 人才推荐调查表资料用于赛后提供产业界作为人才拔擢与培养用途，请同学把握 机会、尽量详实填写。 备注 复赛报告除本报告书外，另需于缴交截止日期前上传作品演示视频影片至竞赛指定网站，无故未缴者评委会将斟酌扣分。 -1- (參賽編號)：(作品名稱) ※ 請務必依下頁設定格式撰寫複賽計劃書 合泰杯创意大赛复赛报告 中文题目 □□□学校 □□□□科系 指导老师： 参赛队员： E-mail Address: 参赛编号: 使用合泰芯片型号： 日期:年 月 日 摘要 本文举例说明「第十届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛」报告书所采用之排版格式。报告书必须附有摘要，摘要500字为限，10pt 标楷体（Times New Roman），行高为固定行高12pt，左右对齐。 关键词：数字讯号处理、适应性讯号处理 1. 格式 文章必须采用A4大小的纸张，四边各留2.5 cm空白，内文宽为16 cm，高为24.7 cm，以每栏7.6 cm的宽度分为二栏，文章排列须左右对齐。 2 图片与表格 2.1 图片 图片可使用一栏或两栏，说明必须置于图片下方且置中。 图1：XX图 2.2 表格 表格可以使用一栏或两栏，说明必须置于表格上方且置中。 表1：XX表 文章包括图片、表格、参考文献不可超过6页，不加页码。 1.1 论文标题及作者 论文标题字型为16pt标楷体（Times New Roman），粗体，且必须置中。行高为固定行高18pt。 指导老师与参赛队员姓名及服务单位及e-mail address为11pt字体，亦必须置中。行高为固定行高12pt。 1.2 章节标题、子标题与段落 章节标题字型采用12pt粗体，子标题字型采用10pt粗体，章节标题与子标题前后留一行空白。每一段落首行以0.6 cm缩排开始。行高为固定行高12pt。 1.3 内文 行高为固定行高12pt，字型采用10pt标楷体（Times New Roman）。 3. 参考文献格式 参考文献字型10pt标楷体（Times New Roman），左右对齐，行高为固定行高12pt。 -2- 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/f672031eedfdc8d376eeaeaad1f34693daef10d3.html