苏州能讯高能半导体待遇贴吧:江苏苏州能讯高能半导体有限公司2017校园招聘信息

苏州能讯高能半导体有限公司
中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者

苏州能讯高能半导体有限公司是由获得中国第一批""支持的海外归国人员创办的高新技术企业。公司创立于2007年，目前注册资本为2.79亿元，公司总部位于江苏省苏州市昆山国家高新区晨丰路18号，并在西安、南京设立了研发中心。公司在苏州市昆山高新区建设了中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂，该工厂占地55亩，第一期投资为3.8亿元，建筑面积1.3万平方米，设计产能为年产3寸氮化镓晶圆6000片，其技术力量和生产规模位于国际前列。
能讯半导体采用了整合设计与制造（IDM）的商业模式，率先在中国开展了第三代半导体氮化镓高能效功率半导体材料与器件的研发与产业化，其产品应用涵括了射频电子和电力电子两大领域。公司的微波器件具有高电压、高功率、耐高温、宽频及高增益特点，在无线通讯、雷达和宽频带通信等领域有着巨大的应用前景。公司的电力电子器件产品具有高效率、高速度、高结温的特点，在工业控制、电源、电动汽车以及太阳能逆变器领域应用广泛，能够有效降低电能转换系统损耗50% 以上，同时成倍地减小设备体积，减少铜等贵重原材料消耗，其耐高温的特性也为节约重量、减少体积，特别适用于环境恶劣的场合。
能讯公司是国际上为数不多的能够实现材料、工艺、器件整合的氮化镓电子器件公司。在中国一直是产业的先行者，曾经在2009年生产出第一个2000V高压开关功率器件产品，并在2010年完成了中国第一个通讯基站用120W氮化镓功放芯片的开发，2014年全球发布业界的量产氮化镓射频微波器件。能讯公司保持了产品与技术与国际先进水平的同步。同时利用本土优势，能讯公司能及时响应国内厂商的需求，迅速开发出有针对性的产品。并且帮助客户加强对器件更深的理解，有助于客户深挖器件潜力，开发出更有竞争力的设备产品。
能讯半导体自主开发了氮化镓材料生长、器件设计、制造工艺、封装与可靠性技术，已拥有41项中国发明专利和14项国际发明专利，其技术水平和产品指标均已达到国际先进水平。能讯的核心团队有着丰富的海外从业经验，在国际氮化镓技术领域享有盛誉，目前仍保持着众多氮化镓技术的世界纪录。公司有员工170余人，50%以上拥有本科学历，其中包括海外归国博士7名、硕士40余名。公司先后承担了国家"核高基"重大专项、科技部863重大项目、中小企业创新基金以及江苏省重大科技成果转化项目等等省市级重大科技产业项目。公司荣获了由中国半导体行业协会等三家行业协会与主流媒体评选的"第（2013年度）中国半导体创新产品与技术"大奖。
在保持技术的同时，能讯半导体还将利用本土优势，建立及时响应、深度协助、提升竞争力的客户服务标准，竭诚服务客户。
能讯以成为国际的高能半导体供应商为使命。
欢迎加入能讯半导体！
我们拥有一流的创业团队、核心技术与自主知识产权，我们是个有战斗力的年轻大家庭，我们有理想，有着坚定的信念，顽强的拼搏精神，我们携手共同奋斗。
在能讯，我们重视人才、为企业与员工打造长期的战略合作关系；我们尊重科学与技术，对员工的想法、资源及能力给予极高的重视。
我们为员工提供优越的薪酬福利待遇，良好的学习环境、洁净的工作环境，以及舒适的生活环境。
我们真诚的期待你的加入！


20校园招聘职位信息：
职位一：
高级外延工程师 2人 TD006
岗位职责：
1. MOCVD工艺调试开发；
2. 材料性能表征；
3. MOCVD系统维护。
任职要求：
1. 博士学历，电子工程、物理等相关专业；
2. 有MOCVD使用经验；
3. 有XRD、AFM、Hall测试技能；
4. 博士论文是GaN材料和器件相关内容；
5. 对MOCVD系统比较了解，有实际的动手能力。

职位二：
高级器件工程师 4人 TD001
岗位职责：
1.化合物半导体器件结构设计、模拟仿真和版图设计；
2.产品技术方案的策划与实施；
3.器件技术开发；
4.完成上级交办的其他工作。
任职要求：
1.博士学历，GaN、SiC、Si功率器件研究项目经历，或GaN、GaAs射频器件，LDMOS研究项目经历；
2.熟悉半导体器件物理和固体物理，熟悉微波工程相关知识或者电力电子相关知识；
3.熟悉光刻、刻蚀、蒸发、剥离、沉积、酸碱处理等各单步工艺及其工艺流程的整合；
4.熟练掌握常用的半导体器件计算机模拟软件，例如ATLAS，MEDICI，ISE，Sentaurus等；
5.熟练掌握版图制作软件，例如L-Edit，Cadence等，熟悉微波电路仿真软件，例如ADS，SPICE等，优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯，良好的英文书写能力，以及和外籍专家流利交流的听说能力。

职位三：
器件工程师 4人 TD002
岗位职责：
1.负责化合物半导体器件设计；
2.器件技术开发；
3.化合物半导体器件特性分析；
4.与其他部门的协作。
任职要求：
1.硕士学历，半导体、微电子、物理等相关专业；
2.熟悉半导体器件物理和固体物理；
3.熟悉常用的半导体器件计算机模拟软件，例如ATLAS，MEDICI等；
4.优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯；
5.良好的英文书写能力，以及和外籍专家流利交流的听说能力。

职位四：
电力电子应用工程师 2人 TD014
岗位职责：
1.基于GaN技术开发应用电路；
2.GaN器件应用评估；
3.客户和下游合作单位应用支持。
任职要求：
1.硕士及以上学历，微电子、电子工程、自动化、电力电子等相关专业；
2.了解AC/DC、DC\DC、DC\AC、AC\AC转换；了解BUCK、BOOST、FLYBACK等相关拓扑，有相关实践或者项目经验者优先；
3.熟悉功率半导体器件的特性和应用；
4.熟悉相关电磁理论和设计；
5.有良好的数模电基础知识，有一定的电路分析能力；
6.熟悉电力电子常见的设计与仿真软件，具备一定的PCB设计和电路调试能力，熟悉电力电子测试仪器与设备的使用；
7.有良好的英文听说读写能力，极强的主动性和责任心，具备较好的团队意识。

职位五：
测试工程师 2人 TD008
岗位职责：
1.负责半导体器件电学特性测试系统的搭建与日常维护；
2.针对第三代半导体开发新测试技术和评价方法；
3.测试程序编制、测试结果的生成与分析等工作；
4.协同器件和工艺工程师共同开展器件和工艺技术研发。
任职要求：
1.本科学历，微电子、电子信息等相关专业；
2.熟练使用VB、MATLAB编程语言；会使用探针台、矢量网络分析仪等测量仪器者优先。；
3.良好的沟通能力、可独立开展工作、热爱测试工作；待人诚恳、细致耐心、求实勤勉、有责任心。

职位六：
射频功放工程师 6人 TA002
岗位职责：
1．4G、5G通信系统氮化镓微波放大器的设计开发与验证；
2．协助市场部门开拓氮化镓微波放大器件应用市场。
任职要求：
1.硕士学历，微波、微电子类相关专业；
2.具有扎实的微波电路设计基础，能独立完成微波功放的设计和调试，具有建模能力更佳；
3.具有微波半导体器件的理论基础及其在放大器中应用端的知识积累；
4.熟练使用各种网络分析仪、频谱仪等微波测试仪器设备；
5.熟练使用ADS、Microwave Office、HFSS等电子设计软件；
6.优秀的交流能力，能与合作客户单位高效沟通；
7.优秀的团队合作精神和技术文档撰写能力；
8.英语6级，良好的英文阅读及书写能力。


职位七：
工艺工程师 3人 TP003
岗位职责：
1.负责维护产线各段工艺稳定运行，确保产品稳定性、重复性；
2.负责进行日常SPC监控，分析产线各项监控数据，发现并解决其中的问题；
3.负责新产品、新工艺的开发，其中包括：制定研发计划，新产品、工艺开发，研发成果评估，最终交付等环节；
任职要求：
1.硕士或以上学历，微电子、半导体、材料学、物理学、光学等相关专业背景；
2.有较为扎实物理学、半导体物理学理论基础；
3.对半导体工艺有基本的认识，了解半导体工艺的主要环节及基本原理；
4.有GaN电子器件或工艺开发经验者优先，熟练使用部分半导体制造设备，精通其原理，如：PECVD、ICP、EBL等优先；
5.具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力，良好的英文阅读及书写能力；
6.优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯，性格开朗、热情，做事认真，有工匠精神，对技术性工作有高度的热情。


职位八：
设备工程师 8人 ME003
岗位职责：
1.负责新进设备的安装调试；
2.负责设备机台的日常维护保养和维修；
3.主导设备的各项优化工作，提高设备利用率与使用寿命；
4.配合工艺工程师解决设备工艺问题，提高产品良率和效率；
5.负责编写所负责设备的质量文件的修订；
6.负责对设备助理工程师及技术员培训及指导；
7.完成上级安排的其他工作。
任职要求：
1.本科学历，机械、电子技术、自动化、光学、仪器仪表等相关专业；
2.熟悉使用办公室软件；具备一定的英文阅读能力。

职位九：
MES系统工程师 2人 MU003
岗位职责：
1. 生产系统数据的维护管理，保证数据的准确性、安全性；
2. 收集生产中所产生的数据，针对需求进行报表设计；
3. 优化生产系统，进行二次开发。
任职要求：
1. 本科学历，软件工程、数据库处理等相关专业；
2.熟悉SQL Server数据库的管理和维护，熟悉VB、C++、C等其中一种编程语言，熟练使用Visual Studio等开发平台进行程序开发；
3.具备良好的沟通能力、团队合作精神，工作认真仔细；
4.具备良好的分析问题解决问题能力；
5.善于钻研、学习及应用新知识。


职位十：
厂务工程师 4人 MF006
岗位职责：
1. 负责厂务电力、空调、控制、纯废水、气体、化学、消防、机械等系统设备的日常管理、周期性维护保养及系统节能改善相关工作；
2. 负责厂区公共设施的日常保养及修缮维护管理相关工作；
3. 负责厂务系统新增、改造等工程管理相关工作；
4. 负责所辖系统异常处理及紧急应变相关处置；
5. 完成主管领导交办的其他工作；
任职要求：
1.本科学历，具学士学位；机械、电力、自动化、暖通、热能、给排水、环境工程等相关专业；
2.英文四级；沟通能力强，表达出众者优先；
3.积极主动、善于学习、具创新精神、团队合作精神；细心严谨，能吃苦耐劳，能熟练使用CAD制图优先。


职位十一：
人力资源专员 2人 AH004
岗位职责：
1.负责人力资源相关模块体系建设，推动人力资源政策贯彻落实；
2.负责业务部门人力资源专业支持工作，持续提升部门价值；
3.主动提出工作改进建议，提高组织运行效率；
4.其他交办事项。
任职要求：
1.大学统招本科及以上学历，人力资源相关专业；
2.熟悉国家劳动法规，具有基本的人力资源知识；
3.具有较好的文字表达能力，善于沟通与协调；
4.具有高度的工作热情和责任感，能承受一定压力，有较强的团队合作精神。

职位十二：
行政专员 2人 AA010
岗位职责：
1. 按质量管理体系要求编写、修订各类行政管理规范、流程、指引；
2. 负责部门内外沟通与协调，推动各项行政制度的执行、落实；
3. 参与公司文化建设；
4. 熟悉公司各项行政业务，根据需要承担职务代理；
5. 完成上级交办的其它工作。
任职要求：
1. 本科学历，行政管理类相关专业；
2. 较强的公文写作能力、语言表达能力、组织协调与沟通能力；
3. 熟练使用office等办公软件，具备基本的网络知识；
4. 积极热情、爱岗敬业、有较强的抗压能力和团队协作精神；
5. 在学校有组织各类学生活动经验者优先，有驾照者优先。


职位十三：
封装工程师 4人 MA004
岗位职责：
1. 微波功率器件产品定型过程中开发功率器件的封装工艺技术；
2. 解决微波功率器件封装生产中的技术问题；
3. 评估微波功率器件封装原材料；
4. 产品封装方案的制定，技术规范、工艺作业指导书等文件的制定和更新；
5. 完成上级交办的其他工作。
任职要求：
1. 本科学历，微电子封装、半导体、机械工程类专业；
2. 理解热传导的特性和其在半导体器件中的应用，掌握芯片共晶焊接和引线键合的原理和方法；
3. 熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计工具；
4. 优秀的团队精神和技术文档撰写能力与习惯，优秀的交流能力，能和外协单位流畅沟通，良好的英文阅读及书写能力。



社会招聘职位：
职位一：
高级器件工程师 ： 1人 TD001

岗位职责：
1. 负责氮化镓微波器件或功率器件的设计与开发：与材料部协作共同开发满足产品需求的外延结构；
2. 设计器件结构并通过理论计算或计算机模拟对新结构进行可行性论证；针对产品技术指标要求，进行器件版图设计和绘制；
3. 器件技术开发：针对下一代产品要求或项目需求，开发新型器件结构；能够熟练应用半导体物理知识，分析和解决器件技术问题；与工艺部协作制定工艺流程方案，并解决关键技术问题；提出新的技术思路和想法，撰写专利；
4. 建立产品评价方案：制定并实施器件PCM测试和终测方案；开发产品评价的测试技术，充分挖掘器件物理问题。
岗位要求：
1. 博士学历，半导体器件、微电子学、固态物理相关专业；
2. 曾专门从事氮化镓半导体电子器件的研究和产品，有半导体企业生产线上开发或制造经验者优先；
3. 熟悉半导体器件物理和固体物理，熟悉微波工程相关知识或电力电子相关知识，熟悉光刻、刻蚀、
蒸发等各单步工艺及其工艺流程的整合；
4. 熟练掌握常用的半导体器件计算机模拟软件，例如ATLAS，MEDICI等；
5. 优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯，良好的英文书写能力，以及和外籍专家流
利交流的听说能力。

职位二：
射频功放部经理 1人 TA001

岗位职责：
1.带领射频功放部，主导GaN射频功率放大管产品的开发。重点开发功放管内匹配、谐波匹配、各种频带和阻抗的评估电路板设计、高效率射频功放电路设计等技术。制订功放管产品开发计划并承担部门项目管理工作；
2.评估GaN芯片性能；搭建功放管测试平台；协助规划产品系列、制订产品说明书；提供产品使用基准解决方案；帮助解答客户提出的技术问题；支持可靠性鉴定和封装开发。
3.建设并维护功放管开发实验室；管理部门质量体系和知识体系文档；管理与指导部门日常事务、团队建设、技能培训等工作。
4.编写产品应用文档和技术文档；参加技术会议、发表技术文章；参与各种市场推广活动。
任职要求：
1. 微波工程或电子工程相关专业的研究生及以上学历，有微电子专业经历者优先。英语四级以上，英文读写能力较好。
2. 八年以上射频放大器领域工作经验，具有丰富的微波功率放大器电路和匹配设计经验，熟悉Doherty、ET、开关功放等高功率放大器架构。对射频元器件有深刻的理解，对器件物理与器件模型有所了解。
3. 熟练使用网路分析仪、频谱仪等微波测试仪器和设备，动手能力强。熟悉ADS、Microwave office等电子设计辅助软件。学习意愿强烈并能快速学习。
4. 具有团队管理经验、项目管理经验，执行力强。具有良好的沟通技巧，能够在快速变化的创业氛围中承受压力，并体现出领导力。

职位三：
光刻工艺工程师 1人 TP003

岗位职责：
1.负责光刻模块日常工作；
2.光刻模块系统文件编写与更新；
3.维护光刻工艺稳定，排除产线异常；
4.开发与光刻模块有关的新工艺。
任职资格：
1.有半导体光刻工艺3年及以上工作经验，精通半导体光刻工艺制程；
2.光学、电子工程、半导体物理、物理专业，本科或硕士学历；
3.熟悉SPC稳定性监控、6Sigma等相关知识体系；
4.性格开朗、真诚、严谨、勤奋、热情，勇于承担责任迎接挑战，吃苦耐劳；
5.有第三代半导体材料光刻工艺经验者优先；
6.熟悉NIKON系列光刻机操作原理者优先，较强的光学理论知识，半导体制造工艺知识，实验设计知识，熟悉ISO9001质量体系。

职位四：
射频功放工程师 1人 TA002

岗位职责：
1.GaN射频功放管内匹配设计；
2.器件评估，应用解决方案设计。
任职资格：
1.硕士学历，微波、微电子相关专业，2-3年射频领域工作经验；
2.熟悉LOMOS、氮化镓微波放大器器件物理特性；
3.熟悉无线通信系统发射端架构，了解各类高效功放（Doherty）、宽带功放的电路工作原理；
3.熟悉LDMOS，或者GaN射频放大器内匹配设计思路；
4.熟练使用网络分析仪、信号源、频谱仪、功率计、噪声分析仪等各种射频仪器；
5.强烈的责任心、自信心，工作积极主动、执行力强，具有开放的心态，快速学习能力和良好的沟通能力；
6.对产品的开发流程有一定了解，有强烈的质量意识。

职位五：
封装工程师 1人 MA004

岗位职责：
1. 利用自动和半自动贴片设备，开发功率芯片共晶焊接（Die Bonding）工艺技术；
2. 利用自动和半自动引线键合设备，开发金丝引线（Wire Bonding）工艺技术，尤其是wedge bonding；
3. 完成微波功率器件封装的整个工艺设计；
4. 维护维修封装设备；
5. 将定型的功率器件产品送交外包封装公司进行批量封装，并监督封装公司的封装质量；
6. 根据产品部门和技术部门的输入，选择客户要求的封装外壳以及封装原材料；
任职要求：
1. 微电子封装、机械工程、自动化工程专业本科学历；
2. 有两年从事半导体封装企业开发或生产制造经验；
3. 有从事机电一体化设备开发、制造、维修经验者优先；
4. 熟悉机电一体精密设备的使用和维护保养；
5. 掌握芯片共晶焊接和金丝引线键合的原理和方法；
6. 熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计工具；
7. 理解热传导的特性和其在半导体器件中的应用。

职位六：

质量工程师 1人 MQ010

岗位职责：
1.建立和维护成品检验的相关标准规范，跟进处理成品检验时发现的质量问题，推动相关部门及时采取适当的纠正预防措施，并跟踪验证改善效果；
2.建立和优化客户质量问题的处理反馈流程，处理客户的质量要求和投诉，提高客户满意；
3.建立、维护并持续改善公司的质量管理体系，维护公司质量管理体系的有效运行；
4.主导公司内部质量审核、认证机构的质量体系审核，以及客户质量审核；
5.建立、维护并持续改进公司文件、记录和资料的管理，协助推动公司信息安全管理体系的建立和优化。
任职资格：
1.本科学历，两年及以上的相关背景工作经验，有芯片制造或封测厂经验的优先；
2.熟悉ISO9001质量管理体系标准，有实际质量管理体系推进经验者优先；
3.具备良好的语言表达能力，有较强的协调沟通能力，有一定的抗压能力；
4.熟悉8D等质量管理工具；熟练使用office等办公软件；英语四级以上。

职位七：
厂务技术员 1人 MF008

岗位职责：
1.厂务值班抄表工作，日常巡检巡查；
2.协助工程师日常PM维修维护工作；
3.应急处理及部门布置的其他工作。
任职资格：
1.大专及以上学历，机电、电气自动化、机电一体化等专业；
2.两年以上工作经验，如动手能力及工作经验丰富者可是当放宽；
3.可接受成绩优异的应届生；
4.有相关工厂，厂务值班，运行维护等工作经验者优先；
5.能够接受厂务工作压力及要求，可值班，倒班。
6.持有电工上岗证、电工操作证、电压力容器证、锅炉操作证者优先。

职位八：
行政前台 1人 AA005
岗位职责：
1.前台行政工作（前台接待、电话转接、会议室管理、酒店及交通预定、办公耗品管理及发放、名片定制、饮用水管理等）；
2.行政接待；
3.配合公司活动的组织与实施；
4.上级交办的其他事务。
任职资格：
1. 大专以上学历，文科类专业，行政、企业管理、人力资源管理等专业优先；
2. 应届生毕业生或一年以上相关工作经验；
3. 能熟练使用OFFICE办公软件，有工作热情，具备亲和力，普通话标准；
4. 有经历商务礼仪培训者优先；
5. 有驾驶证、年龄26岁以下、形象、气质好、身高160CM以上者优先。

职位九：
生产技术员 若干 MC008
岗位职责：
1.按照机台作业指导书操作机台，按照工艺要求进行生产作业；
2.按照生产计划排程、组长及区域负责人的生产指令进行作业，积极主动配合班组长、区域负责人做好车间生产管理工作；
3.负责所属工序内的原材料、工装夹具、液体等的更换及领用；
4.负责制程产品的标示、包装、安全搬运及定制存放等工作；
5.产品或设备发生异常应立即联络区域负责人或当班组长进行处理，并及时终止作业，确保制品安全；
6.如实记录填写相关表单，严格依照检验标准进行产品自检，做好本职7S工作；
7.遵守劳动纪律及公司各项规章制度，及时发现异常、不规范行为及时汇报。
任职资格：
1.中专及以上学历，化工、机械、电子、计算机等相关工科专业；
2.熟练使用电脑，具备动手操作能力、沟通能力、勤劳能干；
3.有较好的团队合作意识，工作积极主动，热情好学，能够吃苦耐劳；
4.在校成绩优异者优先。

职位十：
品质检验员 2人 MQ004
岗位职责：
1.负责对生产过程的产品进行质量检验与巡检；
2.负责稽查生产技术员作业过程的标准化及7S、现场设备维护、5M1E等事项工作；
3.能够承担产品质量异常的熟练处理能力，包括跨部门问题的反馈与及时沟通，促进质量改善（包括问题的分析和处理）；
4.负责产品生产过程中的质量监控与改进，对质量异常及工艺变更做跟踪验证；
5.负责生产过程不合格品的控制与处理。
任职要求：
1.大专及以上学历；
2.物理、化学、光电、微电子等专业；
3.需接受ISO9001/14000质量/环境管理体系系统流程及标准化培训经历，获得内审员资格认证者优先考虑；
4.2年以上半导体行业同等岗位工作经验，对半导体行业封装工艺质量控制经验者优先考虑（现场抗压能力强）；
5.熟练掌握及运用QC七大手法、PDCA等质量统计手法；
6.在质量管理领域需具备进取心和不断的自我创新意识，能建立良好的沟通方式；
7.具备良好的团队合作精神，抗压能力及跨部门沟通协作能力。

职位十一：
封装技术员 1人 MA003
岗位职责：
1. 负责测试、贴片（Die bonding）、引线键合（Wire bonding）等封装测试相关操作过程，协助工程师完成键合线的Rework；
2. 负责功放管产品的生成测试；
3. 负责Demo的组装；
4. 对生产设备进行日常保养和维护。
任职要求：
1. 大专学历，机械、机电工程、自动化工程，微电子封装等理工科专业；
2. 对工程图能很好地理解，会使用AutoCAD进行装配图识别；
3. 有共晶贴片、引线键合设备使用者优先；
4. 会使用AutoCAD绘制三视图者优先；
5. 有在半导体封装企业从事封装生产，微组装，电路模块装配经验者优先。

简历投递方式：
请将个人详细简历发至邮箱： hr_sz@dynax-semi.com
咨询电话：于小姐 0512-36886888-8118

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