联发科前几天发布了天玑9000 5G芯片,这款芯片采用的是先进的4nm工艺制程,主要提升为算力、多媒体、连接性三方面,相比前代天玑1200系列,天玑9000可谓是全面进步。那么它具体表现怎么样呢,感兴趣的小伙伴快和小编一起来看看吧!
联发科天玑9000处理器的CPU由1个Cortex X2 3.05GHz超大核、3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成,GPU为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。
用上台积电最新的4nm工艺,而且是全球首发。根据台积电官方数据,相比最初的5nm工艺,4nm提升的性能绝对值不大,但功耗表现会有更明显的提升,而且和6nm比的话,升级幅度就更加明显了。
先说X2超大核,ARM官方给出的数据是相比X1整体性能提升了16%,当然这是在X2三缓容量达到8MB的情况下。天玑9000的三缓,正是8MB,没有打折扣,而且还额外加入了6MB系统缓存。
联发科表示,天玑9000 X2提升了35%性能和37%能效,对比的是当前竞争对手的旗舰芯片。
官方将天玑9000与苹果最新的A15仿生处理器进行对比,基于流行的沙盒游戏,在60帧画面设置下,开启5G网络运行24分钟。
测试结果显示,天玑9000和A15处理器都只能在前四分钟维持60帧,之后帧率就会开始下滑,不过天玑9000的平均帧率表现仍要好于A15处理器。
至于三颗大核,估计会是中度负载下的主要性能输出者,因此扮演的角色也非常重要。根据ARM数据,A710只比A78快10%,但能效提高30%,对手机续航会更友好。
4颗小核也终于不是万年不变的A55了,换成了新一代的A510。它们性能的提升,能让手机低负载场景下的体验变得更加好,同时对功耗也会更友好。
GPU方面,天玑9000首发了Mali-G710 MP10,相比竞品,性能提升了35%、能效提升了60%。
如果这款竞品指的是骁龙888的话,那么天玑9000 GPU性能的升级幅度相当可观了,尤其是能效方面。
此外,联发科对天玑9000的游戏表现也很有信心,在多种类型的游戏中均能有接近高帧率满帧的表现。
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