其实 iPhone 发热的根本原因并不能怪 iOS 系统,双层主板设计才是最主要的问题。为了在狭小的机身内塞下原深感像头系统,苹果从 iPhone X 开始使用了双层主板封装的技术,主板分为 A/B 两块,A 板是 AP 逻辑运算,主要包括 A11 仿生处理器、电源管理、存储芯片以及周边驱动芯片,B 板是 BB 射频部分,主要包括基带、射频收发、Wi-Fi,还有射频前端芯,双主板叠加封装,占用更小的机身内部空间,从而留给电池更大的可用空间。拆开屏幕总成后,从整体的布局来看,电池占据了非常大的面积,足有 60% 左右,两块电池呈 L 形布局。
它的弊端也很明显,那就是影响散热。集成度极高的同时导致了发热区域集中,大致位于机身背面 Logo 右上角处,尤其在进行快充时,发热量普遍可以达到惊人的 42℃,更有甚者,充电接口可以达到 46℃。
除此之外,较高的集成度也会导致维修成本上升,某个零件发生损坏后,往往需要更换整个总成才可以恢复功能。
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