一、公司简介
中科汉天下电子有限公司于2012年7月创办,专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发,以及物联网核心技术芯片及应用解决方案的研发和推广。主要产品:手机终端2G/2.5G/3G/4G无线射频前端/功放系列核心芯片和无线连接芯片。产品应用领域涉及智能手机、功能手机、平板电脑、无线鼠标、键盘、智能家居等。
二、招聘职位
实习射频工程师
岗位职责:
1. 在校学生,每周能工作4天以上,实习期间提供补助,毕业后择优直接录取;
2. 有电子电路专业背景,熟悉电子产品硬件调试和开发;
3. 熟悉仪器设备操作,熟悉元器件的焊接,能熟练焊接0201,0402元器件;
4. 熟练使用word,excel等办公软件;
5. 做事认真负责、细心,善于沟通,能吃苦耐劳。
6. 大专以上学历,有意愿学习新事物,接受零基础,公司提供射频相关知识的在职培训。
测试工程师
职位要求
1.专科或以上学位,专业为通信工程、无线通信、计算机、工业自动化或相关专业;
2.良好的沟通能力及团队合作精神;
3.使用计算机办公软件,如AutoCAD, Protel 等
4.使用常规射频测试仪器如信号源,频谱仪等;
5.熟悉RF自动测试程序及测试机台;
6.有电路设计及PCB设计经验;
采购专员
任职要求:
1. 有采购及进出口相关经验,半导体行业优先;
2. 工作细心,对数据反映灵敏;
3. 熟练运用Excel,理解并熟练掌握基本的公式与函数。
生产物料计划控制
任职要求:
1. 有供应链管理相关经验,熟悉生产物料计划运作逻辑;
2. 工作细心,对数据反映灵敏;
3. 熟练运用Excel,理解并熟练掌握基本的公式与函数;
4. 有耐心,工作稳定性强,管理类专业优先考虑。
新产品导入工程师
任职要求:
1. 教育水平: 本科及以上
2. 专 业: 微电子及相关专业
3. 语言要求:普通话标准、英语四级以上
4. 经 验: 有die—package—PCB的co-design设计经验。
5. 了解RF/Analog/Digital混合信号substrate/PCB设计经验, 芯片封装和PCB协同SI/PI仿真,热仿真;
6. 熟练使用工具:Cadence(APD/SIP/Allegro)、SIWave、HFSS、CAM350、Flotherm、AutoCAD等;
7. 良好的英语表达能力,主动性要求高;
8. 熟悉封装材料和封装工艺,WireBond工艺和FlipChip工艺(SMT,DA,WB,Molding);熟悉业界substrate厂商和封装厂商的设计规则;
9. 熟悉Sip/MCM封装设计,LGA/BGA/QFN等封装基板layout以及封装参数提取,substrate内埋元件内埋die,3D堆叠芯片封装;