北京中科汉天下电子技术有限公司,北京中科汉天下电子技术有限公司2017校园招聘启事

一、公司简介
　　中科汉天下电子有限公司于2012年7月创办，专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发，以及物联网核心技术芯片及应用解决方案的研发和推广。主要产品：手机终端2G/2.5G/3G/4G无线射频前端/功放系列核心芯片和无线连接芯片。产品应用领域涉及智能手机、功能手机、平板电脑、无线鼠标、键盘、智能家居等。

　　二、招聘职位

　　实习射频工程师
　　岗位职责：
　　1. 在校学生，每周能工作4天以上，实习期间提供补助，毕业后择优直接录取;
　　2. 有电子电路专业背景，熟悉电子产品硬件调试和开发;
　　3. 熟悉仪器设备操作，熟悉元器件的焊接，能熟练焊接0201,0402元器件;
　　4. 熟练使用word，excel等办公软件;
　　5. 做事认真负责、细心，善于沟通，能吃苦耐劳。
　　6. 大专以上学历，有意愿学习新事物，接受零基础，公司提供射频相关知识的在职培训。

　　测试工程师
　　职位要求
　　1.专科或以上学位，专业为通信工程、无线通信、计算机、工业自动化或相关专业;
　　2.良好的沟通能力及团队合作精神;
　　3.使用计算机办公软件，如AutoCAD, Protel 等
　　4.使用常规射频测试仪器如信号源，频谱仪等;
　　5.熟悉RF自动测试程序及测试机台;
　　6.有电路设计及PCB设计经验;

　　采购专员
　　任职要求：
　　1. 有采购及进出口相关经验，半导体行业优先;
　　2. 工作细心，对数据反映灵敏;
　　3. 熟练运用Excel，理解并熟练掌握基本的公式与函数。

　　生产物料计划控制
　　任职要求：
　　1. 有供应链管理相关经验，熟悉生产物料计划运作逻辑;
　　2. 工作细心，对数据反映灵敏;
　　3. 熟练运用Excel，理解并熟练掌握基本的公式与函数;
　　4. 有耐心，工作稳定性强，管理类专业优先考虑。

　　新产品导入工程师
　　任职要求：
　　1. 教育水平: 本科及以上
　　2. 专 业: 微电子及相关专业
　　3. 语言要求：普通话标准、英语四级以上
　　4. 经 验： 有die—package—PCB的co-design设计经验。
　　5. 了解RF/Analog/Digital混合信号substrate/PCB设计经验， 芯片封装和PCB协同SI/PI仿真，热仿真;
　　6. 熟练使用工具：Cadence(APD/SIP/Allegro)、SIWave、HFSS、CAM350、Flotherm、AutoCAD等;
　　7. 良好的英语表达能力，主动性要求高;
　　8. 熟悉封装材料和封装工艺，WireBond工艺和FlipChip工艺(SMT，DA，WB，Molding);熟悉业界substrate厂商和封装厂商的设计规则;
　　9. 熟悉Sip/MCM封装设计，LGA/BGA/QFN等封装基板layout以及封装参数提取，substrate内埋元件内埋die，3D堆叠芯片封装;

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