红米k50pro这款手机是一款搭载天玑9000的次旗舰手机,这款手机可以为用户提供很好的手机颜值,同时为用户提供很好的手机性能体验,那么这款手机的游戏发热怎么样?
“旗舰级骁龙芯+旗舰级内存+更快的存储”几乎成为智能手机旗舰的标准套路,然而在2022年,我们终于有了“Plan B”,那就是联发科的天玑9000。Redmi K50 Pro是迄今为止全球第二款搭载天玑9000的量产机型,因此它的性能表现也值得我们期待。
天玑9000
让我们快速领略一下天玑9000的亮点:这是一颗采用目前台积电最先进4nm工艺制程的芯片,它采用1+3+4的三丛集Armv9 CPU架构,包含一颗主频为3.05GHz的Cotrex-X2超大核,三个主频为2.85GHz的Cortex-A710性能大核,以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510能效核心。
Redmi K50 Pro跑分高达102万
Redmi K50 Pro GeekBench成绩
经过安兔兔实测,我们手中的这台Redmi K50 Pro跑到了102万分,成功突破百万。而在GeekBench 5中,Redmi K50 Pro则获得了单核1255分,多核4329分的成绩,这也让我们看到搭载天玑9000的Redmi K50 Pro在性能上已经位于第一梯队。然而在我看来,这部手机的亮点远不止于此,得益于天玑9000的加入,Redmi K50 Pro还获得了“满帧游戏”的能力,Redmi品牌总经理卢伟冰在发布会前的那句“天玑芯片调教还得看Redmi”,真的不是说说而已。
运行半小时《原神》平均帧率为58.7
经过我们的实测,在室温环境下运行半小时《原神》,平均帧率为58.7,帧率拨波动幅度相当小。而且运行游戏后,整机背板最高温度只有不到40℃,摸上去也只是微热。
使用Redmi K50 Pro运行半小时《原神》 最高温度不到40℃
当然,这也与Redmi K50 Pro内置的超大面积不锈钢VC息息相关。这次它内部拥有面积达3950mm2的不锈钢VC,且通过T型的特殊结构,也能进一步增加与主板的覆盖面积,确保主要热源能够通过散热板迅速散发到机身外部。
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