【#校园招聘# 导语】2022年度中国工商银行软件开发中心秋季校园招聘公告【800人】已发布,因业务发展需要,现诚邀优秀青年学子加盟,期待与您同发展,共成长。®文档大全网现将招聘信息发布如下:
一、招聘机构
中国工商银行软件开发中心
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2021年1月至2022年7月。
三、招聘岗位(800人)
(一)专业英才计划。主要为我中心综合业务提供专业人才储备,培养办公行政、人力资源等综合管理领域相关岗位专业人才。
(二)科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。
四、工作地点
珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件《中国工商银行软件开发中心2022年度秋季校园招聘职位表》。
六、注意事项
(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
(二)招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
(三)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。
(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。
(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
(六)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构:广州研发部
电子邮箱:gyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话:020-83927681
联系机构:珠海本部
电子邮箱:zhaopin@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话:0756-3396887
联系机构:上海研发部
电子邮箱:syzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话:021-28916118
联系机构:北京研发部
电子邮箱:byzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话:010-82706706
联系机构:杭州研发部
电子邮箱:hyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话:0571-88499665
联系机构:成都研发部
电子邮箱:cyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话:028-67133137
联系机构:西安研发部
电子邮箱:xyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话:029-68306503
点击下载>>>
软件开发中心2022年校园招聘岗位.xls
正在阅读:
2022年度中国工商银行软件开发中心秋季校园招聘公告【800人】08-19
2015年重庆渝北中考物理真题及答案A卷(Word版)07-16
秋季开学典礼主持人串词小学,秋季开学典礼主持人串词08-09
中考优秀作文范文800字:妈妈的手07-05
小学二年级语文《沙滩上的童话》教学反思08-17
2023年江苏张家港农商银行金融科技总部岗位招聘公告报名时间招满即止02-22
2021年广东高级卫生职称资格考试准考证打印时间及入口【6月28日-7月2日】07-11