2022年度中国工商银行软件开发中心春季校园招聘公告【600人】

【#校园招聘# 导语】2022年度中国工商银行软件开发中心春季校园招聘公告【600人】已发布。为多渠道引进人才，推动各项工作顺利开展，经研究决定，拟面向各大院校公开招聘工作人员， 因工作需要，©文档大全网现将招聘信息发布如下：

　　一、招聘机构

　　中国工商银行软件开发中心

　　二、招聘范围

　　面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2021年1月至2022年7月。

　　三、招聘岗位（600人）

　　（一）专业英才计划。主要为我中心综合业务提供专业人才储备，培养办公行政、人力资源等综合管理领域相关岗位专业人才。

　　（二）科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。

　　四、工作地点

　　珠海（珠海本部）

　　广州（广州研发部）

　　上海（上海研发部、应用支持部）

　　北京（北京研发部、应用支持部）

　　杭州（杭州研发部）

　　成都（成都研发部）

　　西安（西安研发部）

　　五、招聘条件

　　各岗位招聘条件详见附件《中国工商银行软件开发中心2022年度春季校园招聘职位表》。

　　六、注意事项

　　（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

　　（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

　　（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

　　（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

　　（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

　　（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

　　（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

　　联系方式

　　联系机构：广州研发部

　　电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：020-83927681

　　联系机构：珠海本部

　　电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：0756-3396887

　　联系机构：上海研发部

　　电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：021-28916118

　　联系机构：北京研发部

　　电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：010-82706706

　　联系机构：杭州研发部

　　电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：0571-88499665

　　联系机构：成都研发部

　　电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：028-67133137

　　联系机构：西安研发部

　　电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：029-61066277

　　

点击查看附件：中国工商银行软件开发中心2022年春季校园招聘岗位（7地全量）.xls

2022年度中国工商银行软件开发中心春季校园招聘公告【600人】.doc

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