PCB布线要求XXXX-10-29 更新日期：20201029 一、通用布线本卷须知： 1. 电源线与地线尽量布粗线，宽度不能小于1mm，两者不能兼顾时能够减电源线的宽度。补充：电源线和地线一定要先通过滤波电容才能到下一级供电系统。例如图-1中经7805过来的电源和地一定要先通过电解电容和瓷片电容滤波之后才能到下一个供电系统，比如单片机，负载等，且在通过电容时线不要宽过电容的焊盘，然而要包住焊盘为宜。电源、滤波等线路一样以图-2为标准。 图-1 图-2 2. 线路通过滤波电容时，连线不能宽于电容焊盘。补充：所有焊盘都要被铜箔包住，幸免半个焊盘或者焊盘被切掉一小半的情形，假如一定要切，需要把焊盘做成椭圆形，幸免直截了当切掉，去绿油层在没有铜箔的部分要求去掉，幸免看起来像铜箔掉了的现象。 3. 集成电路的去耦电容紧靠芯片。 4. 进入单片机芯片VSS脚的地线只能再引出来接振荡电路和复位电路，不能接其他部分电路。 5. 进入单片机芯片VDD脚的电源线不应再引出来接其他电路。 6. 模拟电路、数字电路、电源电路的地线应分开走线，最后单点连接。 7. 振荡电路和复位电路的元件紧靠芯片引脚。 8. 集成电路和输入模块远离干扰源。 9. 茶炉带触摸或者带LM358开水器电路的，必须在板边用地线布环路。 补充：10.工程师要确定拼板方式，在拼板时幸免因为没有考虑大元件干涉而导致的拼板错误如图-3，两个元件差不多超出板边，假如并联拼板就会阻碍生产。 图-3 11.需要过波峰焊的元件焊盘距离板边必须大于3.5mm，假如距离不能满足要求，需要在一边加辅助边3.5mm。 12.工程师要确定板子过波峰焊的方向，最好在工艺边上用箭头标示出过波峰焊的方向，DIP芯片要尽量平行过波峰焊的方向，QFP封装的贴片元件要尽量同过波峰焊的方向成45度角，芯片的最后一个引脚要做托锡焊盘，同时某些元件的焊盘最后一个引脚注意做菱形焊盘，以利于拖尾，把焊锡托洁净，幸免连焊。 13.在做贴片元件布线时，连接焊盘的铜箔不要过大，幸免立碑。 二、触摸布线本卷须知： 1. 500K或4069的高频输出线邻近1MM范畴不能布输入线，能够布地线或输出线。 2. LM358蜂鸣片部分电路和1628、4051、6208等集成电路靠近灯板下部放置，远离线圈盘。 3. 地线不能在灯板上部走线，地线尽可能又粗又短，远离线圈盘。 4. 触摸部分的地线单独走线，与其他地线单点连接。 5. 触摸输入线邻近1mm范畴不能布高频线路。 6. 4051未用的通道应通过一个电阻接地。 7. 专用触摸芯片与所有感应盘的连线长度尽量一致。 8. 专用触摸芯片与所有感应盘的连线尽量细，不大于0.5MM。 9. 专用触摸芯片6***BSI的不用的通道要求悬空，不要接上拉或者下拉电阻。 三、PCB标准化： 1、元件的标号和参数字体为Sans Serif，高度1.2mm，线宽0.2mm。 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/001ebff26194dd88d0d233d4b14e852458fb39b7.html