自己总结的SMT回流焊技巧

1、搅拌锡膏：

锡膏用之前需要搅拌，必要时需要滴5~10滴锡膏稀释剂，滴完后再搅拌，直到锡膏可以粘住钢网为止。

锡膏储存时需每个月看看有没有干掉，有干掉的话需加稀释剂搅拌，最好放冷藏冰箱保存。

2、刷锡膏：

用胶柄刮刀 155mm型号可刮边长为100mm的PCB

将调好的锡浆用搅拌刀取少量锡浆放在刮刀上，将刮刀在钢网上，将锡膏均匀散开，占刮刀的2/3左右，不用太使劲，轻轻地将刮刀朝PCB方向，一次性刮好即可。

注意：刮的时候要均匀出力，不要太用力，否则小焊盘上会沾上过多的锡浆，导致焊盘粘连，这样回流焊出来的芯片很多管脚会粘在一起。

3、人工贴片：

芯片一定要一次性方正位置，不要放好后来回移动，否则密脚芯片焊好后可能会管脚粘连在一起。

0603 小封装的贴片元件在贴片时一定要按下去与锡膏充分接触，否则可能会出现阻容元件翘起来导致一边焊上另一边没焊上的情况。

4、回流焊：

DSP主板可用“曲线2：0307无铅锡膏2(265℃，380s)”进行焊接，注意PCB不能太靠左右边，否则会温度不够锡膏不能熔化，尽量将有元器件的位置往回流焊中间放。

带光耦的PCB最好用“曲线1：0307无铅锡膏1(255℃，350s)”进行焊接，否则光耦会有焊坏的可能(不排除是散新料质量问题导致)。

本文来源：https://www.wddqw.com/doc/11e736c1d05abe23482fb4daa58da0116c171fd0.html