“先焊后剪”还是“先剪后焊” 细微末节谈工艺——细节决定成败 一. 应该怎样操作（陈zhenghao） 1. 图a 3. 图 b 2. 4. 5. 大家都知道，图a）和b）是两种不同的手工焊接通孔插装元件的工艺。图a）是“先焊后剪”。图b）是“先剪后焊”。有的工艺人员说，“先剪后焊”不好操作，而“先焊后剪”好操作。有的工艺人员说，“先焊后剪”再来二次重熔就可以了。……。究竟是“先焊后剪”对还是“先剪后焊”对？（陈zhenghao） 6. “先焊后剪”引脚金属材料暴露在空气之中，容易产生爬行腐蚀；那么再来二次重熔怎么样呢？从焊点上来分析应该是合格的，但是作为高可靠产品，例如航天产品，很多工艺人员都不了解每个焊点允许焊接或返修的次数。一块印制电路板焊点允许焊接的次数是6次。（陈zhenghao） 7. QJ2940A《航天用印制电路板组件修复和改装技术要求》的3.4.2条规定：“任何一个焊点允许最多有三次返工”。（陈zhenghao） 8. 也就是说：如果采取“先焊后剪”再来二次重熔，那么在电装的第一焊接时已经用掉了1次返工，后面只有2次了，如果调试后需要休整焊点，去掉1次，更换元器件再去掉1次，那么将来这个产品就没有维修的可能了了。板子只有报废，即使不报废，也得按不合格品作降格处理，降格处理也是因为一块印制电路板焊点允许焊接的次数是6次，用了4次，还有2次余量。（陈zhenghao） 9. 这种情况，不出问题则罢，出了问题“归零”全部责任由工艺负责。那么，为什么不能“先剪后焊”呢？完全是一个习惯问题。所以，我们工艺人员一定要向工人讲清楚，必须“先剪后焊”，事实证明这是做得到的。（陈zhenghao） 10. @陈zhenghao 先剪后焊可能麻烦，但可靠，可以安心。 从全寿命周期负责的角度，为了今后少归零，一劳永逸，少被追责，大家对眼前看似困难的事才会认真思考解决。（春风） 11. @春风。是麻烦，但这是一个习惯问题，可以做到的。我们的方法是元件高度确定后，在元件面的一个脚与金属化孔边上先“点”（不焊），翻过板子在焊接面进行焊接，在助焊剂润湿作用下搭建热桥，焊料连续通过金属化孔熔化掉“点”的那点焊料，达到可靠焊接。（陈zhenghao） 12. 陈老师，返工三次只是返工，不应把返工与焊盘可以焊接三次合起来互相借用，焊接三次只能更换一次元器件。先焊后剪，如果是焊料恢复强度可以重熔，如果是焊盘起翘或是沉孔与印制板形成孔壁分离，靠重熔是修复不了的，所以，我提出禁止在宇航产品上先焊后剪，当初，反对意见很大。（野猫） 13. @陈zhenghao 不能在元件面点，还是在焊界面点，润湿好，在元件面一点就是一圈，容易造成事实上的两面焊接，中间憋气，我在某单位电装车间见过（野猫） 14. 如果能在焊接面“点”，就不需要“点”而直接焊接了，正因为直接在焊接面焊接元件的高度难以控制，才提出在元件面的引脚与孔边“点”。有些人采取在元件下加木片固定高度，焊好后抽出来有可能造成损伤元件漆皮，或者根本取不下来。至于会造成两面焊接是个操作技术和手艺问题，一般不会。（陈zhenghao） 15. 您老可以找个工人焊一下，50%以上都成封死状态了，垫东 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/5bcf882e5aeef8c75fbfc77da26925c52cc5918e.html