数据中心机房 数据中心机房架空活动地板的高度 在设计IT和通信设备标准化、可升级的模块化空间时，应更多考虑机架位臵和电力供应、通讯及空气制冷。基于首尾贯通、机架相对的冷却机制的标准模式已由TIA 942, ASHRAE及其它权威标准制定。 冷空气由前臵的高架活动地板通风口输送到机架前端，空调机组制冷后的空气经通风口输送到由高架活动地板形成的高压强制制冷空间中。通风道由此被称为冷风道，冷空气经由IT设备本身风扇从设备机架抽出并向后排出，形成热风道，热空气由此热风道上升回到空调室内机，经空调机组制冷并完成循环过程。两个相对的机架前端分别是两整块地板砖，当考虑机架纵深及必要的通路余隙空间时，我们看到此过程循环的最小理想间距是8块地砖。 经标准的不小于25%开放地板通风口给机架输送冷空气而没有额外制冷手段的话，通常每机架只能散热2 kW或约5台普通服务器。 较大的地砖风口，风扇辅助地砖风口及风扇辅助机架都可作为更新手段提供机架更多空气。 高架活动地板由600 x 600 mm防静电涂层地砖搭建至信息机房，高度不低于300 mm。 用作排风空间时，地板高度参见VDI 2054关于‚机房区域空调系统‛的标准。 数据中心机房 面积 200-500平米 500~1000平米 1000至2000平米 >2000平米 数据中心机房要求地板高度 大约400毫米 大约700毫米 大约800毫米 >800毫米 其它地板高度指导包括: ●450-600毫米,IBM公司 ●最小450mm,据SUN600为‚理想‛值 ●300至600毫米，BS EN 12825 ●最小300mm, TIA毫米569 根据 MOB PF2 PS及BS EN 12825，这意味着规定了‚重型‛或‚加重型‛地板级别。 高架地板下形成的高压强制通风区应干净、密封、无粉尘并配有蒸气屏，密闭通气性至少要求压强50时3 m 3 /h/m 2 (见建筑规定F部分)。 密封高压区原因为： 制冷后的空调空气能从涂层不好的地砖和装臵穿透散逸，导致： -消耗更多电能以补充散逸空气 -无法运送所需流量的冷风至地板通风口 -地板内的过度气压变化导致无法运送冷风至通风口- 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/16f4d8986294dd88d0d26b9f.html