常用英文短语
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本文档如对你有帮助，请帮忙下载支持！ 常用英文短语 FX： Foxconn --- 富士康科技集团 FXGL：Foxconn GuanLan. 指富士康观澜厂区 FXZZ： Foxconn ZhengZhou 指富士康郑州厂区 QSMC: Quanta Shanghai Manufacturing Center广达上海制造城 MLB：Mother Level Board -- 指为NAPA 生产主板的部门 FATP：Final Assembly and Test of products – 指成品组装及测试部门。 我们主要设计此部门 EPM：Engineering Project Management 工程开发管理部 PD：Product Design 结构开发部 R&D：Product Research and Design 研发部 PE：Product Engineering --产品工程 NPI：New Product Introduce --新产品导入工程 IE：Industry Engineering 工业工程 ME：Mechanical Engineering -- 结构/制程工程 TE-AP：Testing Engineering Application Function 测试工程 TE-RF：Testing Engineering - Radio Frequency SCM：Supply Chain Management 供应链 WH：Warehouse 仓库 MC： Material Control 物控 CUS：Customs Department 关务 EPD：Engineering Purchase Department 工程采购 QA：Quality Assure 品管 IQC：Incoming Quality Assure 进料检验 SQE：Supply Quality Assure 供应商品质管理 IPQC：In Process Quality Control 在制品品质管理 OQC：Outgoing Quality Control 出货品质管理 系统流程相关： ETA：Evaluated Time of Arrival --预计到达时间 ETD：Evaluated Time of Delivery -- 预计发货时间 ATA：Actual Time of Arrival -- 实际到达时间 CPT：Cupertino City --- 库比提诺镇– NAPA 在加州的总部 DUT：Device Under Test --- 待测机台 OP：Operator ---作业员 UPH：Units Per Hour ---每小时产量 Radar：Radar System that NAPA used that to track the issues. X-Track：FA record track system that SW team development PDCA：This is NAPA product testing data tracking system SFC：Software Floor Control system, be used for production process control SOP：Standard Operation Process -- 标准作业流程 WI：Working Instruction -- 作业指导书 WIP：Work In Process --- 在制品 CT：Cycle Time -- 完成一个动作或测试的时间 TCT：Testing Cycle Time --测试时间周期 OCT：Operation Cycle Time – 作业时间周期 RMA：Return Merchandise Authorization --不良品返修 产品试产阶段： ENG：Engineering Build --- 泛指产品试产阶段 Proto：Prototype build ---- 模型验证阶段 本文档如对你有帮助，请帮忙下载支持！ EVT：Engineering Validation Term --- 工程设计验证阶段 DVT：Design Validation Term ---设计验证 PVT：Plan Validation Term --- 量产前制程与工程验证 RAMP：Ramp Build Term --- 产量爬坡验证阶段 MP：Mass Production Term --- 大量生产阶段 EFFA：Engineering Failure Analysis --- 工程不良品分析 测试治具厂商： Tod： 图德精密科技 – 主要制作QTs 和RF 测试治具 Innorev：应诺精密科技 – 主要制作Camera, ALS, FACT 测试治具 Wilwin：图创治具 – 主要制作IQC ALS, Prox 及Sub line Button Testing Fixture OCT：圆璐 – 主要制作Sub Line Sensor and CG testing fixture Word：沃德 – 主要制作IQC CG testing fixture Bojey：博杰 – 主要制作MLB RF Inner Fixture MYZY：迈致 – 主要制作主线上的Grape 测试治具 TRI: 德律泰 –主要生产MLB RF Inner Fixture & FCT 测试治具 TopTest: 拓普 – 主要生产MLB SOC 和DFU测试治具 NAPA 文件资料术语： Gerber File：NAPA 产品主板(PCB) 设计文件，用于厂商制作Bare PCB. BOM：Bill of Material. 为记录产品所有的物料，文件等料号，清单与层次； Schematics：线路图, 为产品电子设计线路。 是我们设计的主要参考资料； MCO Drawing：主要为产品MLB各尺寸及 贴装元件后的尺寸图纸； 2D Drawing：主要为产品组成原件的二维尺寸； 3D Drawing：主要为客户产品的三维立体图档，是我们设计的主要图档； Test Flow： 产品测试流程图，包括MLB 段与FATP 段； Test Coverage： 各工站测试项目,Command, Response, Spec ,etc Equipment List：设备清单, 为测试工站中使用到的所有的设备，治具，Cable 等 ERS: Engineering Requirement Specification对产品或元件的规格定义、测试方法、品质管控等 元器件与测试相关： CPU：Center Process Unit -- 中央处理器 PCB：Printed Circuit Board --- 空白电路板 PCBA：Printed Circuit Board Assembly ---电路板，上面有贴装相应的原件 PMU：Power Management Unit --- 电源管理单元 Codec：Codec. This is audio control center of Phone --音频处理单元IC LCM：Liquid Crystal Module – Phone and pod display module --- 液晶显示模组 Grape： Touch Panel of Phone and pod --- 触摸屏 HP：Head Phone, --耳机 Compass：A device used to determine geographic direction. --- 指南针 ALS：Ambient Light Sensor. Be used for detect the brightness of the ambient --–环境光学感应器 Prox Sensor：Proximity Sensor. Be used for detect the distance of the block; -- 距离感应器 Acc：Accelerator. One sensor that can detect the direction of the unit --- 重力加速度感应器 Gyro:陀螺仪. 用于侦测机台的转动状态 VGA Camera：Phone 上的前置摄像头，又称之为Front Camera; Back Camera：Phone 上的后置摄像头 Camera LED：Phone 上后置摄像头上使用的闪光灯 MLB：Mother Level Board. 手机主板或其他电子产品上的主控制板 FF：Form factory. 一般意义上NAPA 将在开发阶段的手机成品称之为FF; 本文档如对你有帮助，请帮忙下载支持！ NED：NAPA 将工程验证阶段将产品的主要元件组装在一个大的结构上面，便于更换与验证。此称之为NED机台。 此将仅用于工程验证阶段。 测试Stations：MLB Side DFU： Download File to Unit. MLB测试的第一个工站, 用于将测试软件灌到测试主板的Nand 里， 便于后面工站的测试； FCT： Function Cycle Test. 在MLB 段，主用用于测试MLB 上主要的电压,电流及个别功能测试, 确保主板功能正常； RF Inner： 在MLB 测试端,用于测试主板的RF 功能模块功能。 主要有GSM,C2K, WiFi, BT& GPS etc 测试Stations：FATP Side Sensor Flex Testing： Sub Line 测试工站，用于测试机台在组装Sensor flex 后的Sensor功能是否正常; Button Flex Testing：Sub Line 测试工站，用于测试机台在组装Button flex 后的Button Flex功能是否正常; CG Module Testing：Sub Line 测试工站，用于测试机台在组装CG Module 后的LCM & Grape功能是否正常; PAT Testing Station：Passive Antenna Testing – 被动天线测试 Grounding Testing：接地测试 – 主要用于RF天线及产品与地的联通性测试 CT Testing Station：Connection Test – 用于测试产品在组装中是否存在连通性问题 QT0 Testing Station：Quick Test0 – 主要在产品刚刚组装完成后,对产品上的主要连接元件进行快速测试, 确保产品功能的正常。 QT0B Testing Station：Quick Test0B – 主要在产品刚刚组装完成后,对产品上的主要连接元件进行快速测试, 确保产品功能的正常。此工站由原来的QT0 工站分离出来, 主要包含那些不需要测试治具支持的测试项目。 目的用于减少治具数量，提高UPH. QT1 Testing Station：Quick Test 1 -- 主要测试Phone 的Compass, GYTT及Camera LED Torch Mode; IMU Testing Station：Inertial Measurement Unit --惯性测量装置. 主要用于测试Phone 上Gyro Performance SW Download Station：Software Download Station. – 此工站一般在Burnin Station 前一工站,用于将BurnIn 软体下载到测试机台中； Burn In Station：俗称“烧机”. 主要对产品的电池, Nand, Display 等进行可靠性测试； Grape Cal and Test：对Grape(触摸屏) 进行Calibration 及Test， 一般分为两个工站。一个Cal，一个Test; Prox Cal and Test：对成品的Proximity 功能进行Calibration 及Test, 一般分为两个工站，一个Cal, 一个Test; Prox Pressure Test：对整机的Prox 功能进行测试, 主要用于验证机台在组装过程中的CG 与Band 之间的Gap对Prox 功能的影响 MUAV：Multi Units Audio and Video Test – 用于测试Phone 产品上的音频与视频功能; FACT：Acoustic Function Test – 主要用于对Phone 产品上的音频元件进行测试。如HP, Mic, SPK, Rec,etc Camera：Camera Function Test. 主要用于Front & Back Camera 功能测试; OTA：Over The Air – 用于对Phone 整机的RF 功能进行测试 MMI：Multi Modes Inspection, 主要是快速测试手机功能，如通讯，Compass, Gyro, etc Shipping setting：类似于Software Download 工站功能，主要用于产品出货前下载客户端软件。 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/89d828f20aa1284ac850ad02de80d4d8d15a0114.html