外观检验考试习题 部门： 姓名： 工号： 日期： 得分： 一：填空题：（每题4分，共20分） 1.应该有零件的位置却没有零件，此种不良情况应描述为 缺件或少件 ； 2.包焊的焊点的表面形状呈 气球 状（如图1所示） 3.回流焊后的红胶检查：贴片胶粘染到焊盘和端面之间，污染程度小于 等于组件焊端最小距离的 1/2 （如图2所示为不良）。 4.SMT简形零件（如玻璃二极管）焊点宽度应等于或大于组件直径或焊 盘宽度的 50% 5.锡间的高度超出锡面 0.5 MM且呈垂直状则可接受， 但是水平状则拒收。 二：选择题：（每题2分，共40分） 1.SMT电阻或电容侧悬超出焊盘的部门应不大于零件宽度的（ C ） A．20% B．40% C．50% D．60% 2.在低外形器件中（即SOIC，SOT等），焊料是否可以延伸到封装缝或者元器件体的下面（ A ） A．可以 B．不可以 C．没有影响 3.对于高外形器来说，焊料触及封装元器件体或封装缝时可以接受吗？（ A ） A．可以 B．不可以 C．没有影响 4.下列那种情况属于冷焊（ A ） 5.应该焊接的焊点没有焊接，此种不良描述为（ D ） A．包焊 B．冷焊 C．假焊 6.PCB板接地处露铜面积≦（ A ）MM可允收 A．0.5MM B．1.0MM C．2MM D.3MM 7.如图3所示的板面清洁可以允收吗（ A ） A．可以 B．不可以 C．没有影响 8.特殊零件如开关、插座等，当如图4所表示的H高度在不影响组装时 不大（ D ）MM。可以允收 A．1.5MM B．1.0MM C．0.5MM D．0.7MM 9.在焊锡的扩展面积中不少于焊盘面积的（ D ）可以允收 A．1/3 B．1/4 C．1/2 D．3/4 10.零件脚与焊点未形成吃锡界面，而且焊点表面紊乱，此现象是（ C ） A．锡裂 B．少锡 C．空焊 D．包焊 11.在上螺丝的过程中，如果螺丝未平贴PCB此种现象可以接受吗？（ B ） A．可以 B．不可以 C．没有影响 12.扁带“L”型和欧翼形引脚的零件，最小引脚焊点长度D等于引脚宽度W时为最佳，但是当引脚长度L 小于W时，D至少为L的（ C ）时也可以接受。（如图5所示） A．50% B．65% C．70% D．80% 13.如果适配器电源组装错位，那对①级正面下面哪种情况为本公司的检验标准（ B ） A．φ≤0.05mm B．φ≤0.1mm C．φ≤0.2mm D．φ≤0.3mm 14.锡点针孔的面积应不大于焊点面积的（ A ）方可允收 A．1/5 B．2/5 C．3/5 D．4/5 15.PCB板上不需要零件的位置有多余的零件可以为合格品吗？( B ) A．可以 B．不可以 C．没有影响 16成型品外观①级正面变形（如图6所示）小于（ C ），否则为不良品 A．0.1MM B．0.2MM C．0.3MM D.0.4MM 17.因碰撞，烫伤等因数导致零件本体有明显损伤的PCBA可以接受吗（ A ） A．可以 B．不可以 C．不影响功能即可 18.在剪脚作业中，零件的脚是不是必须外2（ A ） A．是 B．不是 C．没有影响 19.贴片排阻是否有方向（ B ） A．有 B．没有 C．没有影响 20.插件排阻是否有方向（ A ） A．有 B．没有 C．没有影响 三．判断题（对的打“√”，错的打“×”，每题2分，共10分） 1.接触PCBA板的所有人都必须佩带静电环或穿防静电手套（ √ ） 2.不良品只需放到不良品盒内即可，不需要作任何标识（ × ） 3.品质是检验出来的，不是制造出来的（ × ） 4.当客户对检验标准另有要求时，需无条件按客户提出的要求执行（ √ ） 5.对金手指的清洗首选是洗板水，然后是酒精等（ × ） 四．实践考核：抽检10PCS机板，依其代号说明不良位置的不良现象，每片板3分，合计30分。 样品代号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 IC反向 电阻反向 铝电容反向 二极管反向 锡尖 IC连锡 铝电容移位 晶振反向 二极管反向 假焊 判断现象 样品代号 A B C D E F G H I J 判断现象 电容反向（立式） 电容反向（卧式） 二极管反向（立式） 二极管反向（卧式） 插座反向 插座浮高 三极管反向 少锡 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/bebf5b6bf4ec4afe04a1b0717fd5360cba1a8df2.html