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电路分析一:
低电平传输原理:
第一步:(左侧蓝色标识)室内单片机信号发送引脚发送低电平信号0,此时+5V电压沿着分流电阻R5流通光电耦合器U1,U1光耦导通;
第二步:(红色标识)V电压经过整流成24V电压后,沿着已经导通的U1光电耦合器流通,到室外侧电路通讯板,流经U4、U3光耦后到零线;U3光电耦合器导通;
第三步:(右侧蓝色标识)U3光耦导通,+5V电压沿着U3光耦导通,+5 V电压接地释放成0V,室外侧单片机接受信号变成低电平信号。
以上三步,完成室内侧发送低电平,室外侧接收到低电平的传输过程。
高电平传输原理:
第一步:室内单片机发送高电平信号,光耦U1不导通;
第二步:24V通讯线路不导通;
第三步:U3光耦不导通,室外单片机引脚接收到5V高电平信号;
电路分析二:
低电平传输:
第一步:引脚17发送低电平信号,三极管Q截止,光耦开关U不导通;通讯回路不导通,
第二步:(红线回路)光耦U3不导通,+5V主板电压沿着R13,R19,高电平加到三极管Q3,三极管导通,
第三步:(蓝色回路)Q3三极管导通,+5V高电平沿着R75、Q3到接地,此时主控板接收到低电平信号。
高电平传输
第一步:引脚17发送高电平信号,三极管Q导通,光耦开关U导通(上部蓝色回路);
第二步:(红色回路)通讯电路V经过整理后成56V电压,经过光耦U导通后,流经通讯线到室外机,通过光耦U3,U3导通,连接到N端,形成回路。
第三步:(下部蓝色回路)U3光耦导通,+5V电压经过光耦后接地,Q3二极管截止,+5V电路直接进室外机通讯接受引脚,接收到高电平信号。
实物图展示:
若室内机CPU⑩脚为低电平信号, 发送光藕PCI初级发光二极管得到电压, 使得次级光敏晶体管导通, 整个通信环路闭合。
信号流程如下:
直流24V电压正极→PCl的④脚→PCl的③脚→PC2的①脚→PC2的②脚→D9→R15→室内机、室外机 通信引线SI→ PTC电阻THOI→R16→DOS→PC02的④脚→PC02的③脚→PC03的①脚→PC03的②脚→ N构成回路
室外机接收光耦PC03初级在通信信号的驱动下得电,次级光敏晶体管导通,室外机CPU②脚经电阻R13、PC03 次级接地,电压为低电平。
若室内机CPU⑩脚为高电平信号,PCl初级元电压,使得次级光敏晶体管截止,通信环路断开,室外机接收光藕PC03初级元驱动信号,使得次级光敏晶体管截止,5V电压 经电阻R15、R13为CPU②脚供电,电压为高电平。
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