ROG枪神6Plus超竞版性能怎么样-性能详情(图文)

ROG枪神6Plus超竞版作为一款综合性能出众的笔记本，可以轻松应对了小伙伴们的各色需求哦，那么在这款笔记本中到底是可以为我们带来何种性能体验呢？现在就有小编来为大家介绍一下吧。

一、ROG枪神6Plus超竞版性能怎么样

所谓 HX 旗舰处理器，就是一类 TDP 为 55W 的移动端标压处理器，它们的核心规模于同等级的桌面级处理器相同，

拥有最多 16 核心 24 线程、16 条处理器直连 PCIe Gen 5.0 通道、支持高达 128GB 的 DDR5 (高达 4800MHz / 5200MHz)和 DDR4 内存(高达 3200MHz / LPDDR4 4267MHz)，在移动端上可谓降维打击。

而我们今天的主角 i9-12950HX 正是旗舰中的旗舰。它采用 intel 7 10nm 制程工艺打造，拥有 8 个性能核 + 8 个能效核，其中 6 个大核支持超线程技术，因此共有 16 核 24 线程。基础频率 3.6GHz;睿频 5.0 GHz(ROG 预超频到 5.2GHz);三级缓存高达 30MB。出场默认 TDP 为 55W，但这个只是基准的要求，至于 ROG 在性能这块有多激进，稍后在烤机环节我们就知道了。

显卡方面则是目前移动端最强的 GPU——GeForce RTX 3080 Ti。它配备了 7424 个 CUDA 核心，搭载 256 bit 16GB GDDR6 显存，

首次在笔记本上实现 512 GB / s 的带宽，是目前显存最大最快的笔记本 GPU。TDP 方面与 RTX 3080 保持一致，官方预设为 150W，但通过 Dynamic Boost 功耗平衡技术可以实现最高 175W。

那么这两颗堪比台式机的核心，是通过什么散热模组压制的呢?那我们接下来就拆机看看，ROG 枪神 6 Plus 超竞版在散热上做了哪些努力。

可以看到它采用了一个双风扇 + 大面积真空腔均热板的散热模组，而且模组上有定制的印刻，彰显了它下方的强悍配置。

为了更好地导热，在这块均热板下方，是暴力熊的液金导热。液金的工艺难度很高，但导热性远强于传统硅脂。不过也正是如此，就不推荐自行拆装了。

在烤机前，我们先在奥创中心内开启手动模式，并将 CPU 的功耗和风扇速度全部拉满，看看这套模具的极限在哪里。

我们现在就进入烤机环节测试一下。首先是单烤 CPU，我们用 AIDA64 单烤 FPU 进行烤机。在 15Min 的单烤 FPU 后，

CPU 可以保持在惊人的 140W，温度在 94℃左右，这个性能释放即便是塞一个桌面级 i9 也能压得住了，不可谓不强大。

然后我们使用 FurMark 甜甜圈进行单烤 GPU，由于 DynamicBoost 技术的加持，这颗 RTX 3080Ti 全程都可以稳定在 175W 的满功耗，温度也仅有 62℃。可见 ROG 枪神 6 的散热功力相当之扎实。

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