通富微电子股份有限公司怎么样_通富微电子股份有限公司2017招聘信息

副标题:通富微电子股份有限公司2017招聘信息

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 基本情况

  通富微电成立于1997年,2007年在深交所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。公司是中国集成电路封装测试前三强企业,前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有以崇川工厂为总部,南通通富、合肥通富以及苏州通富超威和马来西亚槟城通富超威五大生产基地,有望成功跻身全球集成电路封装测试企业前六位。公司是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业。员工人数超万人,其中崇川工厂7000多人。

  招聘需求

序号

岗位

专业

学历

人数

       

1

IC封装技术开发

电子、材料类

硕士及以上

20

研究方向与集成电路封装相关

2

IC封装技术开发

电子、力学、材料类

本科

50

CET-6,专业基础扎实

3

IC测试技术开发

电子类

本科

20

CET-6,数电(模电)专业基础扎实

4

IC封装/测试工艺技术

电子类/电气/自动化/机电一体化/机械/测控/化学工程/电化学

本科

50

CET-4及以上,专业基础扎实

5

IC封装/测试
      设备维护

机电一体化/机械/机械电子/模具

本科

50

CET-4,专业基础扎实,男性

6

技术支持

电子相关/英语/韩语

本科

30

CET-6/TEM-8/韩语六级;专业基础扎实,具有良好的英语应用能力

7

IE

IE相关专业

本科

10

IE相关专业,CET-4及以上,具备良好的沟通协调能力

8

计算机软硬件技术

计算机相关专业

本科

10

CET-4及以上,熟悉至少一门开发语言(C C#VBJAVA等)

本文来源:https://www.wddqw.com/zaLI.html