泰凌微电子(上海)股份有限公司_泰凌微电子(上海)2017招聘启事

副标题:泰凌微电子(上海)2017招聘启事

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一、公司介绍
1.公司概况
泰凌微电子(上海)有限公司成立于2010年6月,是致力于研发射频SOC的中美合资公司。总部位于上海张江高科技园区,分别在美国、台湾、深圳设有子公司或办事处。
公司的主营业务是SOC芯片(system on chip, 也称之为片上系统)的设计及销售,并提供相关技术咨询和技术服务。涉及的行业领域有物联网、可穿戴设备、智能硬件、触控屏管理等。目前公司主要销售的芯片在应用上包括无线鼠标/键盘,智能遥控器,智能照明,无人机,电容屏/电磁屏等等。
泰凌的研发机构主要位于美国和上海。目前公司共计一百多名员工,主要核心人员由留美高级集成电路设计工程师组成,均具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验;研发团队多毕业于国内知名高校,且超过70%的员工拥有硕士或博士学位。
2.目标愿景
成为世界的物联网无线连接芯片供应商
用我们的产品和服务改善全世界人们的生活
提升中国半导体行业的国际竞争力
3.行业前景
如果说互联网是工业革命以后最伟大的成就,它改变了20世纪的世界,那么物联网将是21世纪最有潜力的行业之一,它是智慧城市、智能家居实现的基础,人们将生活在更加智能化的环境中。根据麦肯锡公司2015年10月的分析报告,到2020年接入物联网的设备将有260亿到400亿个,无线连接芯片每年的市场容量超过25亿美元 。
物联网的实现,得益于几个基础:(1). 低功耗低成本多节点的连接芯片; (2). 控制端的软硬件支持;(3). 终端设备的研发。
泰凌微电子的产品解决了其中两大难题:(1). 低功耗低成本多节点的连接芯片; (2). 控制端的软硬件支持。泰凌微电子研发的多标准共存芯片,支持Zigbee,BLE Mesh,Thread, Homekit等所有协议,是一款“通”的 芯片,解决了终端设备使用不同协议的问题,并打通手机和已存物联网终端设备的连接。
泰凌已开发的芯片:
第一款被国外一流企业采用的Zigbee国产芯片
第一款被国外一流企业采用的BLE mesh国产芯片
全球芯片公司之一以超过千万美元价格购买泰凌技术授权
全球第一款Zigbee+BLE (低功耗蓝牙)多模物联网无线连接芯片
低功耗蓝牙自组网(BLE Mesh)技术处于全球水平
泰凌微电子的销售状况 :
拥有GE,Cisco,创维等国际国内一线品牌客户
遍布全球的超过一百家的客户基础
与英特尔公司建立战略合作伙伴关系

二、招聘职位
面向专业:电子、微电子、信息、软件、计算机等相关专业,20硕士/博士毕业生。
软件开发工程师 (蓝牙低功耗BLE,Google Thread/6LoWPAN,Apple HomeKit,Zigbee等开发)工作地点:上海、深圳
射频/模拟混合信号(RF/Analog)设计工程师 工作地点:上海
通信算法/数字信号处理工程师 工作地点:上海
数字信号(ASIC)设计工程师 工作地点:上海
芯片验证工程师 工作地点:上海
数字后端设计工程师 工作地点:上海
现场技术支持工程师(FAE)工作地点:上海、深圳

三、校招流程
校园招聘流程:校园宣讲、笔试、面试、发放offer letter、签订三方协议、户籍申请、入职手续
注:外地同学来沪面试报销往返交通费

四、公司福利
基本福利:五险一金 年终双薪 绩效奖金 年功奖金 午餐津贴
日常关怀:员工生日会 年度体检 年节红包 结婚生育奖励 免费零食 文体活动
带薪年假最多可达20天/年

五、联系方式
联系方式:
电话:021 20281118 传真: 021 50388081
地址:上海市浦东新区张江高新科技园区
网址:http://www.telink-semi.com
联系人:刘考考 邮箱:kaokao.liu@telink-semi.com

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