龙芯中科技术股份有限公司-龙芯中科技术2017校园招聘启事

一、公司简介：
通用处理器是关系到国家命运的战略产业之一，其发展直接关系到国家技术创新能力，关系到国家安全，是国家的核心利益所在。
中科院计算所从2001年
开始研制龙芯系列处理器，经过十多年的积累与发展，于2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资，正式成立龙芯中科技术有限公司，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。
龙芯中科面向国家信息化建设的需求，面向国际信息技术前沿，以安全可控为主题，以产业发展为主线，以体系建设为目标，坚持自主创新，掌握计算机软硬件的核心技术，为国家安全战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。
龙芯中科公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，面向工控和终端类应用的中CPU，以及面向电脑类应用的大CPU。为满足市场需求，龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。
龙芯中科拥有高新技术企业、软件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室等资质。

二、招聘岗位介绍：
高性能处理器前端设计工程师
岗位职责：从事高端处理器芯片的逻辑设计与实现。(含结构设计、验证、测试等方面)
岗位要求：
1、计算机、电子及通信等相关专业，本科及以上学历;
2、熟悉Linux/Unix开发环境，并了解计算机体系结构和微体系结构原理及实现;
3、具有扎实的数字电路理论基础，具有数字集成电路设计经验，了解数字集成电路的设计流程及主流工具;
4、有处理器、桥片、片上总线、存储器接口、PCIe协议或其他协议高速串行互连的设计等实际项目开发经验者优先;
5、具有独立分析问题，解决问题的能力，良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神。

高性能处理器后端设计工程师
岗位职责：从事高端处理器芯片的物理设计或定制电路设计。
岗位要求：
1、微电子、计算机及相关专业，硕士及以上学历;
2、熟悉IC Compiler/Encounter/Calibre/StarRC/PrimeTime/ICV等物理设计工具或熟悉Virtuso、Silicon Smart、HSpice、HSIM/XA等定制设计相关工具的使用;
3、熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备较好的TCL/Shell脚本编程能力;
4、具备以下一至多项技能者优先：
a) 熟悉综合、布局布线、物理验证、时序分析等物理设计原理和流程;
b) 具备定制电路设计的专业知识，熟悉全定制电路设计流程(电路设计、电路仿真、版图设计和参数提取);
c) 具有存储器(比如SRAM或者Cache)的设计能力;
d) 熟悉特征化流程;
5、良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强，浓厚兴趣;

全定制版图设计工程师
岗位职责：版图设计
岗位要求：
1、微电子相关专业，本科及以上学 历;
2、熟悉半导体制造工艺、熟悉CMOS版图设计、制造流程;
3、有良好的团队合作意识，较强的沟通能力，以及敬业和钻研精神;
4、有深亚微米电路版图设计相关经验者优先。

软件工程师
岗位职责：
1.从事芯片的验证与调试、系统软件的开发与验证、编译优化等工作
2.负责linux系统的定制;linux内核、应用程序移植、bootloader开发调试
3.负责操作系统(如VxWorks或Linux等)驱动开发和系统软件开发;
4.负责龙芯平台BSP和BIOS的开发和维护;
5.软硬件联合调试,各项技术支持。
岗位要求：
1.计算机相关专业毕业，本科以上学历;
2.有linux底层软件开发经验;
3.精通C语言，汇编语言、shell脚本语言，有良好的编程习惯;
4.熟悉linux下设备驱动程序开发,了解linux内核实现机制;
5.熟悉计算机体系结构和操作系统,熟练掌握一种linux发行版的使用,可在其平台下办公和开发;
6.熟悉嵌入式开发、mips cpu架构开发经验者优先。
7、有android开发经验者优先。

硬件工程师
1、基于龙芯CPU进行方案设计，包括前期需求导入，器件选型，方案设计和PCB layout检查;
2、解决板卡设计过程中的bug，对设计板卡进行SI，PI相关测试，并根据测试结果进行bug修正;
3、跟踪客户需求，为客户定义符合行业特色的方案;
4、撰写方案设计规范，调试总结等相关文档;
5、进行产品量化分析，实现设计产品量产。
岗位要求：
1、电子信息、自动化、计算机等相关专业毕业，本科以上学历;
2、熟练掌握数字电路，模拟电路，熟悉各常用电路工作原理，有ARM，X86单板设计经验者优先;
3、熟练掌握CPU外围电路接口规范，包括DDR，SRAM，PCIE, PCI, SPI, UART, I2C等;
4、热爱硬件设计，有专研精神;
5、能熟练使用硬件调试工具;
6、有良好的沟通和合作能力，具有团队精神和敬业精神。

三、校招行程
龙芯中科技术有限公司宣讲会
第一批：
北京航空航天大学 9月12日下午4:00-6:00
中国科学技术大学 9月22日下午4:00-6:00
西安电子科技大学 9月26日下午4:00-6:00
第二批：
北京科技大学 10月10日下午4:30-6:30
北京交通大学 10月12日下午4:00-6:00
北京邮电大学 10月17日下午4:00-6:00
北京理工大学 10月21日下午4:00-6:00

宣讲会流程：宣讲会-笔试-面试-发放offer
简历投递邮箱：campus@loongson.cn
(投递标题：学校--职位--姓名)

四、薪资待遇：
本科年薪12-15万
硕士年薪15-20万
可办理北京市工作居住证

五、联系方式
地址：北京市海淀区北清路中关村环保科技示范园
公司网址：http://www.loongson.cn/
电话：010-62546668

本文来源：https://www.wddqw.com/8Xox.html