中国半导体材料标准化工作回顾与展望 贺东江 【期刊名称】《冶金标准化与质量》 【年(卷),期】2004(042)006 【摘 要】详细介绍了我国半导体材料标准化工作的起步和发展状况及其与半导体材料产业的紧密关系;论述了我国半导体材料标准化工作与国际SEMI组织的合作和交流,以及引进和转换SEMI标准对我国半导体材料产业的影响;介绍了我国半导体材料标准化工作的主要内容,提出了我国加入WTO后时代,半导体材料标准化工作的思路和应对措施. 【总页数】3页(P48-50) 【作 者】贺东江 【作者单位】有色金属技术经济研究院,北京,100220 【正文语种】中 文 【中图分类】F406 【相关文献】 1.逐鹿中国半导体群雄回顾与展望⑦美国国家半导体凭借模拟技术卡位中国手机设计市场 [J], 编辑部 2.逐鹿中国半导体群雄回顾与展望③DVD刻录机半导体解决方案回顾及展望 [J], 编辑部 3.中国半导体材料标准化工作的回顾与展望 [J], 屠海令;石瑛;肖芳;贺东江 4.逐鹿中国半导体群雄回顾与展望(11)——瑞萨顷力推动ITDM方案加速中国业务的发展——专访瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长兼总裁小仓节生 [J], 5.逐鹿中国半导体群雄回顾与展望③——DVD刻录机半导体解决方案回顾及展望 专访张富来博士/飞利浦半导体大中华区DVD刻录机及音频放大产品市场总监 [J], 因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/70f11b74cb50ad02de80d4d8d15abe23482f03df.html