龙源期刊网 http://www.qikan.com.cn 高通移动XR芯片雷声大雨点小 作者： 来源：《电子技术与软件工程》2018年第24期 就在传Google Glass2可能采用高通AR/VR专用芯片之际，高通近日推出了新一代的移动芯片一高通骁龙855。该芯片采用7nm工艺，性能获得进一步提升，同样支持XR。 高通针对VR/AR的芯片研发呼声看似很高。近两三年每一代旗舰芯片都不忘带上VR/AR，但是骁龙855仍然是一款于机芯片，至今高通也没有推出过一款真正的VR/AR芯片。这是为何？ VR热潮退去芯片厂商放慢脚步 自从Facebook巨资收购Oculus Rift之后，全球掀起了虚拟现实投资热潮。2016年，HTC VIVE、索尼PS VR和Oculus Rift都推出了主机式VR头盔，而当时中国开始兴起VR 一体机。 全志科技、瑞芯微、高通、三星等移动芯片厂商都涌入VR一体机市场，推出各自的芯片解决方案。错失移动芯片市场的英特尔也针对VR 一体机市场推出Proj ect Alloy项目。据透露，英特尔曾跟歌尔股份多次談过合作事宜，歌尔股份还准备专门为英特尔启动一个项目，但是英特尔在VR 一体机上的决心不够，基本上只想把一台笔记本搬到VR一体机上，可行性不大。到2017年，英特尔自己不得不叫停Project Alloy项目。 与英特尔不同，移动芯片厂商在于机、OTT盒子市场增速放缓的情况下，对VR一体机市场非常积极。瑞芯微推出基于RK3288芯片的VR解决方案。全志科技公告称，募集资金3.5亿元投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目中。瑞芯微、全志科技芯片解决方案主要针对低端VR一体机，能够满足基本的巨幕影院、全景视频体验。但是这种体验沉浸感不强，并没有多少用户买账。 在VR一体机市场，三星、高通比瑞芯微、全志科技更为激进。三星为VR一体机厂商提供了Exynos7420+AMOLED解决方案，进一步提升了VR一体机的体验。大朋M2/M2 Pro和IDEALENSK2都采用三星VR一体机的解决方案，树立了2016年VR一体机行业的体验标杆。但是由于VR一体机市场不景气，三星似乎没有什么动力再推动VR一体机项目，大朋和IDEALENS近两年来基本也没有出VR -体机新品。酷开网络科技VR&AR事业部总经理李晶认为，三星半导体并没有在VR一体机上花很大的精力，Exynos7420只是半成品，需要VR一体机厂商做很多二次开发，难度非常大。 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/91bf1dc8f56527d3240c844769eae009591ba240.html