桂林电子工业学院电子组装与封装（SMT＆APT）专业方向简介 冷雪松;陈冠方;孙宁;秦连成;蒋延彪 【期刊名称】《现代表面贴装资讯》 【年(卷),期】2002(000)002 【摘 要】文章介绍了桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向的发展历史，和该专业的业务培养目标与业务培养要求。简述该专业的实验设备，课程设置和相关的科研项目。 【总页数】2页(P88-89) 【作 者】冷雪松;陈冠方;孙宁;秦连成;蒋延彪 【作者单位】桂林电子工业学院 【正文语种】中 文 【中图分类】TN405 【相关文献】 1.微电子组装（SMT）与封装专业双语教学的现状与作用 [J], 冷雪松 2.微电子组装（SMT）与封装专业双语教学的思考 [J], 冷雪松 3.应用型本科院校电子信息工程专业特色探索与实践\r——以桂林航天工业学院为例 [J], 王勇军 4.以建设国家本科一流专业为目标的专业改革探索——以桂林电子科技大学机电工程学院电子封装技术专业为例 [J], 肖经;陈小勇 5.以建设国家本科一流专业为目标的专业改革探索——以桂林电子科技大学机电工程学院电子封装技术专业为例 [J], 肖经;陈小勇 因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/f4c692e1d2f34693daef5ef7ba0d4a7302766c22.html