PCBA锡面检查作业指导书

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锐诚电子

PCBA锡面检查作业指导书

编制

陶文康

审核

文件编号版本号

RC-IE-002-03

A/0

日期批准

第1页共1页

2013-2-17

PCBA焊盘焊锡合格与缺陷对照表

× 焊锡量不足 1

2

× 焊锡过量

3

× 焊点爆裂

4

× 虚焊

5

半边缺少锡

×

检验要求：1. 图1~图7为常见不良焊点请认真参照、比对（过波峰焊接后，PCB板焊接

面各焊点应呈锥形状，均匀、饱满、有光泽，不应出现明显的连焊、虚焊、包焊、脱焊、锡不足、锡过量、锡锥缺损等不良现象）；2.焊盘不得有脱落、起皮等不良现象）；2. 检查并清除元器件面异物（如元器件脚、锡珠等）；元器件面的异物应彻底清除干净；3. 检查PCB板铜箔面各焊点应完好、正确；4. .完成检查、合格后（如图8-9），将PCBA板整齐放入输送带上流下道工序。 6

7

√ 焊点饱满

9

8

× 连锡

× 无锡、脱焊

√

正常焊点

本文来源：https://www.wddqw.com/doc/d8680c0edd3383c4bb4cd2ae.html

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