导热硅胶 导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。 导热硅胶的特性： 1、导热系数的范围以及稳定度 2、EMC，绝缘的性能 3、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求 4、具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能 导热硅胶的用途： 导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。 详情技术参数： 相对密度 1.60 表干时间 固化类型 完全固化时间 伸长率 CAS 硬度 剪切强度 剥离强度 使用温度范围 线性收缩率 体积电阻率 介电强度 介电常数 导热系数 阻燃性 min,25℃≤20 脱醇型 d, 25℃）3-7 % ≥200 112926-00-8 Shore A） 45 MPa）≥2.5 N/mm >5 ℃－60～280 %） 0.3 Ω?cm）2.0×101 KV/mm） 21 1.2MHz 2.9 W/(m?K) 1.2 UL94 V-0 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/7025e50c77c66137ee06eff9aef8941ea76e4b88.html